Gebraucht DISCO DFG 840 #9119555 zu verkaufen

DISCO DFG 840 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung produziert flache, hochglanzpolierte Oberflächen auf Wafern, einschließlich Silizium, Keramik und Glas, von bis zu 8,0 Zoll Durchmesser. Dieser automatisierte Waferschleifer/Polierer ist mit einem 40-Positionen-Servo-Wafer-Lader ausgestattet, um die Exposition des Benutzers gegenüber der Schleif- und Polierumgebung deutlich zu reduzieren. Darüber hinaus benetzt eine Wasserstrahldüse die Schleifpapier-Fangschale, die die Schale sauber hält und den Wartungsbedarf des Benutzers verringert. Der Schleif-, Läpp- und Poliervorgang beginnt, wenn der Wafer auf den Drehtisch des DISCO DFG840 Systems gelegt wird. Die beiden vorderen Spindeln in dieser Einheit nehmen den Wafer und bewegen ihn zur Schleifstation. Eine drehmomentarme, niedrige Drehzahlspindel positioniert den Wafer und dann wird eine Hochdrehmoment-Hochdrehzahlspindel zum Schleifen des Wafers verwendet. Die rotierende Schleifscheibe schneidet schnell Material von der Oberseite des Wafers ab, wodurch eine ebene und glatte Oberfläche entsteht, die für den nächsten Verfahrensschritt bereit ist. Die Läppstufe verwendet eine Läppscheibe und eine Paste, die Diamantpartikel enthält, um die Oberfläche des Wafers in ausgewählten Bereichen, wie vom Bediener festgelegt, weiter zu glätten. Diese Stufe bereitet den Wafer zum Polieren vor und entfernt eventuell nach der Schleifstufe verbleibende Resteinbrüche. Die polierte Stufe ist die nächste und wird mit ähnlichen Verfahren durchgeführt, aber mit einer feineren Läppscheibe und einem feineren Polierkissen, das verwendet wird, um die Oberfläche des Wafers zu polieren. Darüber hinaus ist DFG-840 mit einer Wafer-Abschrägung ausgestattet, die kleine Unregelmäßigkeiten am Rand des Wafers verringern soll. Diese Einheit verwendet ein Diamantrad, um die Breite der Fase zu steuern und stellt sicher, dass die Fase auf jedem Wafer einheitlich ist. Schließlich wird nach Beendigung des Polierprozesses eine Reinheitsprüfung des Wafers durchgeführt, um sicherzustellen, dass kein oberflächliches Fremdmaterial vorhanden ist, bevor die Wafer zur Inspektion und Endverpackung geschickt werden. Insgesamt ist DFG840 Maschine ein robustes, zuverlässiges und präzises automatisiertes Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, das hochwertige Oberflächenveredelungen auf Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 8,0 Zoll herstellen kann. Sein überlegenes Design und seine Konstruktion ermöglichen es dem Asset, im Laufe der Zeit präzise und effizient zu bleiben und eine lange Lebensdauer konsistenter Leistung zu bieten. Es gilt als eines der führenden Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersysteme der Branche.