Gebraucht DISCO DFG 840 #9119556 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung der japanischen DISCO Hi-Tec Corporation. Es ist für die Verarbeitung von Wafern für eine Vielzahl von Prozessen wie Rückenschleifen, Läppen und Polieren konzipiert. Das System besteht aus einem Arbeitstisch, Schleifscheibe, Polierkissen und zugehörigen Komponenten, um die verschiedenen Funktionen auszuführen. Der Arbeitstisch ist zum Schutz der Schleifscheibe und des Polierkissens in einem Gehäuse eingeschlossen. Es verfügt über einen X-Y-Achsen-Antrieb, um eine präzise Positionierung während der Waferbearbeitung zu ermöglichen. Die Schleifscheibe ist eine Schleifscheibe, die von einem Motor angetrieben wird, um sich mit hoher Geschwindigkeit zu drehen, um die Scheibenoberfläche zu schleifen. Das Polierkissen ist ein Spezialkissen, das zum Polieren und Veredeln des Wafers entwickelt wurde. Es kann eingestellt werden, um verschiedene Ebenen des Polierens zur Verfügung zu stellen. Im Betrieb wird der Wafer auf den Arbeitstisch gelegt und die Bewegung des X-Y-Achsen-Antriebs positioniert den Wafer nach Bedarf. Die Schleifscheibe dient dann zum Schleifen der Waferoberfläche, um die gewünschte Form zu erreichen. Der Vorgang wird mit dem Polierkissen wiederholt, um eine hohe Oberflächengüte zu erzielen. Das Gerät kann auch für Läppvorgänge verwendet werden, bei denen in einer Schmierlösung suspendierte Schleifpartikel zur Glättung des Wafers verwendet werden. DISCO DFG840 bietet eine Vielzahl von Funktionen wie programmierbare Schleifbahnen, Autofokus-Funktionen und die Fähigkeit, die Dicke des Wafers zu messen und zu steuern. Die Maschine verfügt auch über optionale Funktionen wie Wafer-Rotation für eine präzisere Verarbeitung und die Fähigkeit, den Prozess mit Videoprüfung zu überwachen. Das Werkzeug ist für den Einsatz in anspruchsvollen und kritischen Waferbearbeitungsoperationen wie Flachbildschirmen, Mikroelektronik und MEMS-Prozessen konzipiert. Insgesamt ist DFG-840 ein robustes und zuverlässiges Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierobjekt, das für eine Vielzahl von Waferbearbeitungsanwendungen geeignet ist. Mit seiner präzisen Positionierung, dem schnellen Schleifen und automatisierten Funktionen ist das Modell so konzipiert, dass es konsistente und zuverlässige Ergebnisse in den anspruchsvollsten Waferbearbeitungsvorgängen liefert.