Gebraucht DISCO DFG 840 #9148292 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung von DISCO. Dieses System wird zum Schleifen, Schlagen und Polieren von Wafern verwendet, die in der Halbleiterherstellung verwendet werden. Es wurde entwickelt, um ein effizientes Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern mit ausgezeichneter Oberflächenqualität zu ermöglichen. DISCO DFG840 Einheit ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll zu handhaben. Es verfügt über zwei völlig unabhängig voneinander arbeitende Dreh- und Ruhebedingungen, die gleichzeitig das Schleifen, Läppen und Polieren auf verschiedenen Wafern ermöglichen. Die Maschine ist auch mit einem hochpräzisen Linearmotorantrieb ausgestattet, der eine Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsbearbeitung realisiert. DFG-840 eignet sich für den Einsatz auf einer Vielzahl von Wafermaterialien, darunter Silizium, Saphir und Galliumnitrid. Dieses Werkzeug ist ideal zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern mit präziser Kontrolle der Dicke, was hilft, die Ausbeute bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen zu verbessern. Das Asset verfügt über eine benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche mit verschiedenen bedienerauswählbaren Funktionen. Es verfügt auch über eine Rückkopplungsschleife zur Steuerung der Schleif-, Läpp- und Polierbedingungen, die eine präzise Kontrolle und Genauigkeit ermöglicht. Das Modell verfügt über eine Wanddruckautomatik, die den Wanddruck automatisch kompensiert, wenn die Waferdicke vom Sollwert abweicht. Dadurch wird die Genauigkeit des Verfahrens und eine minimale Abweichung vom gewünschten Dickenbereich gewährleistet. DFG 840 System wird nach ISO 9001 Spezifikationen hergestellt und erfordert sehr wenig Wartung, mit Teilen Austausch und Reinigungsverfahren, die einfach durchzuführen sind. Das Gerät verfügt außerdem über eine transparente Haube zur Aufrechterhaltung einer staubfreien Umgebung während der Waferbearbeitung. Insgesamt ist DFG840 Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine ein hochwertiges Werkzeug mit ausgezeichneter Leistung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Silizium-, Saphir- oder Galliumnitrid-Wafern. Das Asset verfügt über hervorragende Prozesssteuerungsfunktionen, eine benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche und ein automatisches Kompensationsmodell mit Wanddruck für eine präzise und genaue Waferbearbeitung. Dieses Gerät ist ideal für dünne Wafer mit enger Dickentoleranz bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen.