Gebraucht DISCO DFG 840 #9155027 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung der DISCO Corporation, die hohe Präzision, hohe Produktivität und erhebliche Kosteneinsparungen in einem Gerät vereint. Das System wurde entwickelt, um eine Reihe von Materialien zu handhaben, einschließlich Si-epi Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll und sind für die Verarbeitung von einseitigen, doppelseitigen und Rillenschleif- und Polieroperationen mit branchenführender Präzision und Genauigkeit konzipiert. Herzstück der Einheit ist die Kombination eines zweiachsigen OCB-Trägers (Außenkassettenbasis) und einer integrierten, hochauflösenden Videoprüfmaschine. Dadurch kann das Werkzeug den Zielwafer präzise lokalisieren und seinen geometrischen Mittelpunkt hochpräzise lokalisieren, um sicherzustellen, dass alle Bearbeitungsfehler leicht erkannt und vermieden werden. Darüber hinaus sorgen ein tragender Vakuumfuttertisch und ein Kipp-/Hebemechanismus dafür, dass die Waferbelastung minimiert wird und das Gut in der Lage ist, eine konsistente WCR (Wafer Carrier Rotation) für einheitliche Schleif- und Polierergebnisse bereitzustellen. DISCO DFG840 verfügt auch über ein einzigartiges Digital-IPC-Steuermodell, das eigene proprietäre Software verwendet. Diese Software wurde entwickelt, um die Bearbeitungszeit und die Ergebnisgenauigkeit der Ausrüstung zu optimieren. Darüber hinaus nutzt es eine Vielzahl fortgeschrittener Funktionen, wie flexible Rezeptauswahl und Simulationstools, die es den Ingenieuren ermöglichen, den DISCO-Prozess präzise zu überwachen und anzupassen und gleichzeitig alle Parameter problemlos zu steuern. Im Hinblick auf die Prozessfähigkeit ist DFG-840 in der Lage, eine Reihe von Materialien, einschließlich SiO2, GaAs, SiC und GaN, mit einem breiten Spektrum von Dicken zu verarbeiten. Es kann sowohl einseitige als auch doppelseitige Wafer sowie Nut- und Kantenschleifvorgänge schleifen und/oder polieren. Darüber hinaus ist es auch in der Lage, eine Vielzahl von Kantenformen und Polierwinkeln genau zu bearbeiten und bietet eine ausgezeichnete WCR-Wiederholbarkeit und Gleichmäßigkeit für jeden einzelnen Prozess. Last, but not least, das System ist auch recht vielseitig, mit einer Reihe von „Plug and Play“ Optionen für Dreh- und Schrittachse, Mehrfachschleifen, Läppen, Polieren und Laden/Entladen Konfigurationen, sowie mehrere Größen- und Routing-Optionen. Darüber hinaus kann die Maschine in bestehende Schleif-/Läpp-/Polieranlagen integriert werden und bietet eine Reihe automatisierter Funktionen für Werkzeuginspektion, Maschinenwartung und Prozessoptimierung. Insgesamt ist DFG840 eine leistungsstarke und zuverlässige Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die in der Lage ist, branchenführende Präzision und Kosteneffizienz in einer Maschine zu bieten.