Gebraucht DISCO DFG 840 #9155401 zu verkaufen

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DISCO DFG 840
Verkauft
ID: 9155401
Wafergröße: 6"
Back grinder, 6".
DISCO DFG 840 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist eine vollautomatische Maschine, die genau und genau schleifen, Schoß und Polieren Wafer entworfen ist. Das System wurde von DISCO Corporation, einem Unternehmen headquartered in Japan entwickelt, das sich auf die Fertigung von Präzisionshalbleiterverarbeitungswerkzeugen spezialisiert. DISCO DFG840 ist eine All-in-One-Schleif- und Polierplattform, die für alle Arten von Wafern wie Glas, Keramik und Polykristall verwendet werden kann. Es kann eine breite Palette von Wafergrößen und -dicken von 0,3 mm bis 5 mm verarbeiten. Das Gerät ermöglicht es, die spezifischen Fertigungsanforderungen der zu bearbeitenden Wafer während des Fluges einzustellen. DFG-840 ist mit allen Arten von Polierkissen kompatibel und verfügt über eine integrierte Vakuumtransportmaschine, die eine effiziente Handhabung und Verarbeitung von Wafern gewährleistet. Sie weist zwei Schleifmodule auf, die gleichzeitig oder unabhängig voneinander betrieben werden können. Dies ermöglicht eine verbesserte Schleif- und Poliergenauigkeit und Wiederholbarkeit. Die Maschine verfügt über einen Direktantriebsmotor, der eine hohe Schleifgenauigkeit sowie ein schwingungsarmes Design ermöglicht. Der Motor ist in der Lage, bis zu 10.000 U/min zu spinnen, was schnelle und effiziente Schleif- und Polierprozesse ermöglicht. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine intuitive Benutzeroberfläche, die es einfach macht, die Verarbeitungsparameter zu programmieren und zu überwachen. Das Tool verfügt auch über eine eingebaute CCD-Kamera, die die Analyse der Wafer während verschiedener Bearbeitungsstufen ermöglicht. Dadurch kann der Vermögenswert Unregelmäßigkeiten erkennen, die dann entsprechend behoben werden können. Die CCD-Kamera gibt auch Rückmeldung über die Qualität des Wafers, so dass Bediener notwendige Anpassungen vornehmen und das Produkt von höchster Qualität gewährleisten können. DISCO DFG-840 ist zuverlässig und wartungsfreundlich, hat einen sehr niedrigen Geräuschpegel und bietet präzise Waferbearbeitungsfunktionen. Seine fortschrittlichen Funktionen, wie automatisierter Betrieb und mehrachsige Steuerung, machen es ideal für die Serienproduktion. Zusammenfassend ist DFG840 Modell Wafer Grinding, Lapping & Polishing eine zuverlässige und effektive Möglichkeit, eine Vielzahl von Wafern für die Weiterverarbeitung und Produktion vorzubereiten.
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