Gebraucht DISCO DFG 840 #9177184 zu verkaufen

DISCO DFG 840 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein multifunktionales, automatisches System zum Schleifen, Polieren und Läppen von Halbleiterscheiben. Es verwendet eine computergesteuerte, 4-achsige Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, um seine Operationen mit hohen Geschwindigkeiten und in perfekter Präzision für feine, flache Ergebnisse durchzuführen. DISCO DFG840 ist in der Lage, Materialien zwischen 0,025 und 3,2 mm Dicke zu schleifen, zu läppen und zu polieren und eine Ebenheitsschwankung von 1 µm bis 0,25 µm auf der Waferoberfläche zu erzeugen. Dazu verwendet sie eine dreiteilige Vorrichtung, die die Probe in bis zu drei unabhängige Schneidpunkte unterteilt und eine perfekte Ausrichtung auf das Substrat gewährleistet. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine spezialisierte aktive Kühlmaschine, um die Luftgenauigkeit und das gleichmäßige Off-Axis-Polieren im Hochgeschwindigkeitsbetrieb aufrechtzuerhalten. Dadurch soll sichergestellt werden, dass alle Teile der Wafer gleichmäßig bearbeitet werden und eine gleichmäßige, hochwertige Verarbeitung gewährleistet ist. Das Tool verfügt auch über eine integrierte automatische Messung, die die Form und Größe des Probenwafers sowie die Foliendicke und Ebenheitswerte für Vor- und Nachbearbeitungsverfahren messen kann. Diese Funktion ermöglicht es dem Benutzer, kontinuierlich die Qualität der Ergebnisse zu überprüfen und Korrekturmaßnahmen zu ergreifen, um Fehler anzupassen. Darüber hinaus verfügt das Modell über eine fortschrittliche benutzerfreundliche Software zur Echtzeit-Prozesssteuerung, mit der Benutzer den gesamten Prozess problemlos überwachen und steuern können. Diese Software ermöglicht es Benutzern auch, die gemessenen Daten zu speichern und alle Berichte auszudrucken, so dass sie die Ergebnisse jederzeit überprüfen und die Datensicherheit und die vorbeugende Wartung der Geräte nutzen können. DFG-840 Wafer Grinding, Lapping & Polishing System ist ein unglaublich effizientes, kostengünstiges Werkzeug für die kleine und große Verarbeitung von Semicon Wafern. Diese vielseitige Einheit bietet fortschrittliche Steuerung, hohe Geschwindigkeit und Präzision für die Produktion von hochwertigen Wafern in einer breiten Palette von Größen und Dicken, mit wenig Bedieneraufmerksamkeit.