Gebraucht DISCO DFG 840 #9210019 zu verkaufen

DISCO DFG 840 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ideal zum Nassschleifen, Läppen und Polieren von Halbleitersubstraten und anderen Präzisionsmaterialien. Dieses System basiert auf einem zuverlässigen und starren Allrad-Mobil-Design, das minimalen Platzbedarf erfordert und dennoch eine hervorragende Flexibilität bietet. Die Stromversorgung der Maschine erfolgt aus konventionellem 230 V Netzteil, mit einem maximalen Verbrauch von 2.2kW. Es enthält eine vollständige Palette von Optionen für die Prozessautomatisierung mit intuitiver Human Machine Interface (HMI) für einfache Einrichtung und Bedienung. Der Werkzeugkopf von DISCO DFG840 ist für die Aufnahme von 5-Zoll (127mm) -Wafern bis zu einer Stärke von 0,3 mm ausgelegt und verfügt über eine hochpräzise 3-Achsen-Positioniervorrichtung, die eine volle 6-Achsen-motorisierte Bewegung ermöglicht. Vakuumsauger und rotierende Spannfutter sichern die Wafer während des Prozesses, die beide angepasst werden können, um eine breite Palette von Wafergrößen und Dicke aufzunehmen. Der Werkzeugkopf enthält auch eine Luftlagerspindel, die ideal zum Teilbe-/Entladen und Schleifscheibeneinbau/-abbau geeignet ist. DFG-840 beherbergt zwei Schleifspindeln, von denen jede zwei Präzisionsschleifscheiben für Läpp- und Polierprozesse montiert hat. Angetrieben von einer elektronisch gesteuerten und drehzahlvariablen Platte können die Schleifscheiben von 600 bis 30.000 U/min betrieben werden, sodass Benutzer die optimale Geschwindigkeit für jeden Prozess auswählen können. Die integrierte Wasserkühlung verhindert die Partikelumverteilung und bewegt die Wärme von der Mahlstelle weg, um die Prozessgenauigkeit und Wiederholbarkeit zu erhöhen. Für repetitive Prozesse bietet DISCO DFG-840 eine gekrümmte Kalibrierplatte, die die ungleichmäßige Substratform kompensiert. Das Werkzeug ermöglicht auch das Portieren von Substratoberflächen auf vordefinierte Fluide und Substrate, die zur rückseitigen Planarisierung oder für Spiegeloberflächenanwendungen geläppt oder poliert werden sollen. Darüber hinaus ist das Asset mit einer kompletten Reihe von Alarmen und Diagnosemodi für eine sichere und sichere Verarbeitung konfiguriert. Das robuste Design und sein umfangreiches Leistungsspektrum sorgen dafür, dass die DFG 840 maximale Modellsteifigkeit und Betriebsstärke sowie geringe Betriebskosten bietet. Das Endergebnis der von der Anlage durchgeführten Schleif-, Läpp- und Polierprozesse ist eine nahezu perfekte Planarisierung und Oberflächenformgenauigkeit. Durch die Freisprechfunktionen des Systems können Anwender Oberflächen höchster Qualität auf ihren Halbleitersubstraten erzielen.