Gebraucht DISCO DFG 840 #9215380 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist eine dynamische, hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die mehrstufige Waferbearbeitung. Es ist die ideale Wahl für Rückenschleifen, Ausdünnen und Entfernen von Schäden Anwendungen wie flache Trench Isolation (STI) Polieren und Graben Tiefe Einstellung. DISCO DFG840 wird von einer Hochleistungsplattform mit High-End-Prozesssteuerung und Präzisionsantriebstechnologie angetrieben. Diese Technologie gewährleistet eine gleichbleibende hochpräzise Verarbeitung und maximale Effizienz. Es ermöglicht auch eine enge Prozesskontrolle und eine breite Palette von abrasiven Optionen, von Diamantschleifmitteln bis hin zu hocheffizienten Keramiken. DFG-840 verfügt über erweiterte Läpp-, Schleif- und Polierfunktionen, mit denen auch bei komplexer Zufuhrbewegung dünne, gleichmäßige Schichten erzeugt werden können. Dies macht es ideal zum Rückenschleifen und Ausdünnen von Wafern. Es verfügt auch über einen „Slip and Stick“ Flanschhalter zum stabilen Schleifen und Polieren von STI-Schichten. Die DFG 840 ist vollautomatisiert mit einem automatisierten Wafer-Zufuhrsystem, das auf die schnelle Bearbeitung von bis zu 22 Wafern auf einmal und die Minimierung der Betriebskosten ausgelegt ist. Die Zuführeinheit reduziert die Anzahl der zeitaufwendigen Schritte, die mit der manuellen Beladung verbunden sind. DISCO DFG-840 verfügt über einen Hochleistungs-Durchflussverfahren, die eine konstante Wafer Oberflächentemperatur während der Schleif- und Polierstufe hält. Dies gewährleistet einen hohen Durchsatz bei ausgezeichneter Konsistenz. Die Maschine verfügt außerdem über ein integriertes Wasserkühlwerkzeug zur Kühlung von Schleifmitteln und zur Aufrechterhaltung einer konstanten Temperatur. Dies ermöglicht eine gleichmäßige Waferdicke für höhere Ausbeuten und eine geringe Kantenverjüngung. DFG840 bietet eine Vielzahl von kundenspezifischen Substraten und fortschrittliche anpassbare Schleif- und Polierverfahren, die ideal für eine Vielzahl von Anwendungen sind, wie Glätten von kleinen Schaltungen, Herstellung von genauen Hohlräumen, Entfernen von Unregelmäßigkeiten in dünnen Schichten und vieles mehr. Mehrere Sicherheitsmerkmale sind ebenfalls enthalten, um die Sicherheit des Bedieners zu gewährleisten und das Risiko einer Produktkontamination zu verringern. Die Anlage umfasst eine Vollbodenmatte zum Rutschschutz und ein Staubsammelmodell zur Verringerung der Verschmutzung von Partikeln in der Luft. Zusammenfassend ist DISCO DFG 840 eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die mehrstufige Waferbearbeitung konzipiert ist. Es verfügt über fortschrittliche Prozesskontrolle und Präzisionsantriebstechnologie, ein automatisiertes Wafer-Zufuhrsystem, einen Durchflussprozess und eine Vielzahl von anpassbaren Schleif- und Polierprozessen. Diese Eigenschaften machen DISCO DFG840 eine ideale Wahl für Rückenschleifen, Ausdünnen und Entfernen von Schäden.