Gebraucht DISCO DFG 840 #9219352 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist ein Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem ideal für ultradünne Wafer Ausdünnen bis 5-10 μ m. Es verfügt über einen Schleif-, Lockerungs- und Polierprozess, der eine glatte und gleichmäßige Oberfläche für die Herstellung von qualitativ hochwertigen Halbleiterbauelementen bildet. Der Schleifprozess nutzt eine Reihe von vertikal angeordneten Schleifsteinen, um Wafer präzise anzuzielen und effektiv zu schleifen. Der hochsteife Schleiftisch und die Scheibenantriebe sind so konzipiert, dass sie Vibrationen reduzieren und eine genaue Bewegung der Schleifsteine gewährleisten. Die variable Drehzahlregelung ermöglicht eine präzise Drehzahleinstellung und gleiche Schleifkraft in alle Richtungen. Ein hochpräziser optischer Schleifkopf sorgt für überlegene Genauigkeit, indem er die Verschiebung des Schleifsteins aus seiner ursprünglichen Position verhindert. Der Lockerungsprozess verwendet Güllezufuhr, um die Partikel beim Wafermahlen und Polieren zu lösen. Durch die Zugabe von Schleifschlamm und die Verwendung von Schleifarmen kann der Rückschleifvorgang präzise gesteuert werden. Das Polierverfahren verwendet einen kreisförmigen Poliertisch, der einen Stützboden aus Urethangummi sowie eine Edelstahlplatte aufweist. Es gibt auch eine eingebaute Sprühdüse, die verwendet wird, um die Polierslurry während des Prozesses gleichmäßig auf die Polierplatte zu verteilen. DISCO DFG840 ist in der Lage, bis zu 15 Wafer gleichzeitig zu handhaben und ist in 600, 900 und 1200mm Schleif-/Poliertischen erhältlich. Das System ist auch mit einem Programmsimulator, automatisiertem Betrieb und einer Graphenausgabefunktion ausgestattet, um den Operatoren zu helfen, die Parameter, die Prozesssteuerung und die Problembehandlung anzupassen. Das System wurde entwickelt, um eine hohe Wiederholbarkeit zu gewährleisten und ist in der Lage, eine 4nm oder bessere Oberflächenrauhigkeit zu erzielen, was es ideal für Wafer-Dünn-Anwendungen macht.