Gebraucht DISCO DFG 840 #9226640 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist eine vielseitige Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Es ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser von 50 mm bis 8 "zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Das System verfügt über eine Hochleistungs-Schleif- und Polierspindel, von denen jede eine variable Drehzahl mit Luft- und Wasserkühlung bietet. Sowohl die Schleifspindeln als auch die Polierspindeln sind auf einer Brücke montiert, so dass Multislot-Chargen in einem Durchgang geschliffen werden können. Darüber hinaus ist der Fördermechanismus so konzipiert, dass er sowohl Nass- als auch Trockenbearbeitung ermöglicht, mit einem Lastschloss für mehr Genauigkeit. Das Gerät ist mit einem automatischen Ladearm für verbesserte Automatisierung und Effizienz sowie einer Vision-geführten Wafer-Zentriermaschine zur präzisen Wafer-Platzierung ausgestattet. Die Spindeln sind mit einem fortschrittlichen Bewegungssteuerungswerkzeug integriert, das kontrollierte und präzise Schleif- und Polieroperationen ermöglicht. Die Schleif- und Polierprozesse können so programmiert werden, dass sie automatisch ausgeführt werden können, und die Anlage umfasst ein Sicherheitsverriegelungsmodell, um sicherzustellen, dass die Spindeln während des Betriebs immer in der richtigen Position sind. DISCO DFG840 ist aus hochwertigen Komponenten aufgebaut und verwendet fortschrittliche Technologien, wie den integrierten Encoder, um eine höhere Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Das Gerät verwendet eine einfach zu bedienende grafische Oberfläche, so dass der Bediener die Prozessparameter überwachen und anpassen kann. Zusätzlich ist auf der Vorderseite der Maschine ein Touch-Panel für eine komfortable und intuitive Bedienung installiert. DFG-840 eignet sich für viele Schleif-, Läpp- und Polierprozesse, darunter schwer zu bearbeitende Materialien wie Kohlenstoff, Silizium und Galliumarsenid. Joystick-Steuerungen bieten präzise und wiederholbare Ergebnisse, während der mitgelieferte Kraftsensor die Präzision der Schleif- und Polierprozesse weiter erhöht. Eine Vielzahl von optionalen Befestigungen und Vorrichtungen sind auch verfügbar, wie das automatische Radladesystem (AWLS) für zusätzlichen Komfort. Das Gerät entspricht den ESD-Vorschriften und ist somit ideal für den Einsatz in der Halbleiterindustrie geeignet. Die DFG 840 ist eine leistungsstarke und vielseitige Maschine zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben und bietet maximale Effizienz und Genauigkeit für alle Arten von Operationen. Die verschiedenen fortschrittlichen Mechanismen und Komponenten, die in das Tool integriert sind, sorgen für überlegene Leistung und die bequeme und intuitive Benutzeroberfläche vereinfacht die Bedienung.