Gebraucht DISCO DFG 840 #9235338 zu verkaufen

Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.

DISCO DFG 840
Verkauft
ID: 9235338
Grinder.
DISCO DFG 840 ist eine vollautomatische Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die konzipiert ist, um konsequent hochpräzise Oberflächenveredelungen für die Halbleiterscheibenherstellung herzustellen. Die DISCO DFG840 ist mit den neuesten Technologien ausgestattet und verfügt über ein Polyurethan-Spannfutter, das ein schnelles Be- und Entladen von Wafern und ein Vakuumsystem ermöglicht, das Staub aus dem Waferschleifprozess beseitigt. Darüber hinaus scannt die fortschrittliche CCD-Einheit der Maschine den Wafer vor und während des Schleif- und Polierprozesses nach Gruben oder Defekten. Die Schleif- und Polierstufen der Maschine sind unglaublich präzise und können mit Leichtigkeit die Genauigkeit des Submikron-Niveaus erreichen. Die Maschine verwendet auch eine breite Palette von abrasiven Materialien, um das gewünschte Ergebnis zu erzielen, einschließlich Diamantschleifmittel, Keramik und cBN, und ist in der Lage, Schleif- und Polierzyklen bis zu 1000 Wafer pro Stunde laufen. DFG-840 ist ein leistungsstarkes Werkzeug, das ein Höchstmaß an Produktionskapazität und Wirtschaftlichkeit bietet und eine überlegene Fähigkeit zur Einhaltung enger Toleranzen auf einer breiten Palette von abrasiven Läppmaterialien gewährleistet. Die zuverlässigen, hochpräzisen Wafer-Polierergebnisse garantieren minimale kurz-, mittel- und langfristige Kosten und halten Sie vor der Konkurrenz. Ein integriertes Wafer-Mapping-Asset ermöglicht es Benutzern, die genauen Standorte der Rauheit und/oder des vertieften Bereichs jedes Wafers zu sehen, um mehr Details im fertigen Produkt zu bieten. Das LCD-Touchscreen-Display der Maschine macht es einfach, die Schleif- und Polierparameter für jede Anwendung zu überwachen und anzupassen. Die benutzerfreundliche Oberfläche ermöglicht schnelle und einfache Parameteranpassungen ohne besondere Fähigkeiten. Darüber hinaus unterstützt DISCO DFG-840 eine Reihe von Prozessautomatisierungsmodulen, um den Produktionsprozess zu beschleunigen und die Effizienz und den Durchsatz zu maximieren. DFG840 ist das perfekte Schleif-, Läpp- und Poliermodell für die Halbleiterindustrie. Es bietet ein unvergleichliches Maß an Präzision und Geschwindigkeit und ist in der Lage, hochwertige Oberflächen mit minimalem Aufwand und Kosten zu produzieren. Mit seinen fortschrittlichen Steuerungssystemen und der benutzerfreundlichen Oberfläche bietet die DFG 840 das bestmögliche Schleif- und Poliererlebnis.
Es liegen noch keine Bewertungen vor