Gebraucht DISCO DFG 840 #9248605 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Es ist speziell für die Herstellung von Hochleistungswafern durch eine Kombination aus fortschrittlicher Technologie, verbesserter Prozesskapazität und vollständiger Prozesskontrolle konzipiert. Das System verfügt über die neueste Schleif- und Poliertechnologie mit erhöhter Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz. DISCO- DFG840 können sowohl Standard- als auch große Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 200mm verarbeiten. Es verfügt über ein hochauflösendes Spannfutter, das die Fähigkeit bietet, Proben präzise und präzise zu schleifen und zu schlagen. Es enthält auch eine intuitive programmierbare Steuereinheit mit vollständig einstellbaren Parametern, um eine gleichbleibend hohe Präzisionsleistung zu gewährleisten. Der fortschrittliche Schleif- und Polierkopf der Maschine ist mit einem dreiachsigen Antriebswerkzeug ausgestattet, um ein optimales Schleifen und Polieren auf allen Gesichtsausrichtungen zu ermöglichen. Es ist auch in der Lage, Einpassschleifen und Polieren sowie Zwei- und Dreipassschleifen durchzuführen. Der Schleifkopf des Geräts verwendet einen dynamisch ausgewogenen Motor, um eine sehr geringe Vibration zu gewährleisten, während sein patentiertes „lastverteiltes“ Schleifmodell für gleichmäßige Schleifkräfte und konsistente hochpräzise Ergebnisse sorgt. Die Ausrüstung ist für mehr Sicherheit und Bedienkomfort ausgelegt. Sein berührungsloses Staubabsaugsystem verbessert die Luftqualität dramatisch, während seine Selbstbedienungswartungseinheit es den Bedienern erleichtert, Verbrauchsmaterialien schnell zu wechseln und Maschinenkontrollen durchzuführen. DFG-840 ist sehr effizient bei der Herstellung von Wafern höchster Präzision. Es verfügt über programmierbare Geschwindigkeit, Druck und Temperaturregelung für maximale Genauigkeit, und seine spezialisierten Läppplatten bieten hochwertiges Polieren. Das Tool enthält auch eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen, einschließlich Temperatur- und Drucksensoren zur Überwachung der Prozesseffizienz. Abschließend bietet die DFG 840 eine effiziente, zuverlässige und kostengünstige Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben. Die fortschrittlichen Schleif- und Poliertechnologien, die verbesserte Prozesskapazität und die vollständige Prozesskontrolle sorgen für eine gleichbleibend hohe Präzisionsleistung.