Gebraucht DISCO DFG 840 #9250102 zu verkaufen
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DISCO DFG 840 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die zum Veredeln und Feinabstimmen aller Arten von Halbleiterbauelementen entwickelt wurde. Es ist eine Mehrzweckmaschine, die aus drei Hauptteilen besteht: einem Waferschleifer, einer Läppmaschine und einem Polier. Der Scheibenschleifteil des Systems besteht aus einer oberen und unteren Schleifscheibe, die jeweils auf unterschiedliche Geschwindigkeiten und Winkel einstellbar sind. Die präzise gesteuerten Schleifpartikel an den Schleifscheiben ermöglichen ein präzises Schleifen der Oberflächen der Halbleiterbauelemente. Die Läppkomponente der Einheit besteht aus zwei Läppplatten, mit denen ein gleichmäßiges, feines Finish auf den Oberflächen des Bauteils erzeugt wird. Die Läppplatten können in verschiedenen Winkeln und Geschwindigkeiten eingestellt werden, um die Läppergebnisse zu optimieren. Das Polierteil der Maschine besteht aus einer Polierplatte und einem Kissen, mit denen eine glatte, polierte Oberfläche der Bauteile erzeugt wird. Die Polierplatte kann in verschiedenen Winkeln und Geschwindigkeiten eingestellt werden, um die Ergebnisse zu optimieren. DISCO DFG840 Werkzeug ist hochautomatisiert und benutzerfreundlich, und es ist mit verschiedenen Sicherheitsmerkmalen, wie Stahlabdeckungen und Sicherheit Auto-Stop ausgestattet. Das integrierte Bedienfeld ermöglicht es dem Anwender, den Schleif-, Läpp- und Polierprozess präzise zu überwachen und anzupassen und liefert auch Echtzeit-Feedback zum Prozess. Die Anlage ist speziell für die Produktion von hochwertigeren, kostengünstigen Komponenten gebaut. Neben der Veredelung und Feinabstimmung hochwertiger Halbleiterbauelemente kann DFG-840 Modell zur Reinigung und Wiederaufleben von Bauelementen verwendet werden. Es kann auch zum Ätzen und Entgraten von Platten sowie zum Ultraschallschleifen verwendet werden. Die Präzision der Geräte macht es perfekt für Anwendungen in der Optik- und Halbleiterindustrie. Die DFG 840 ist ein vollautomatisiertes Mehrzwecksystem, das eine hohe Präzision und Genauigkeit sowie hervorragende Sicherheitsmerkmale bietet. Dank seiner benutzerfreundlichen Oberfläche und der Fähigkeit, verschiedene Materialien zu verarbeiten, ist es eine ideale Wahl für die kleinere und mittlere Produktion in der Halbleiter- und Optoelektronikindustrie.
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