Gebraucht DISCO DFG 840 #9263043 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist eine kompakte, All-in-One-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Bearbeitung mehrerer Anwendungen innerhalb einer einzigen Maschine entwickelt wurde. Es hat eine maximale Bearbeitungsgeschwindigkeit von 14 Schnitten pro Sekunde für genaue Schleif- und Polierzeiten und eine maximale Werkstückgröße von 8 Zoll oder 20 cm. Das System besteht aus zwei Stufen, beide mit motorisierten und Luftlagerspindeln ausgestattet, und eine Vision-Einheit für verbesserte Ausbeute und Präzision. Die erste Stufe ist für das Nassschleifen ausgelegt und verwendet Diamant-eingebettete Schleifscheiben, um den Wafer-Schleifprozess durchzuführen, mit einer einzigen Schleifscheibe, die geändert werden kann, um verschiedene Schleifmittel aufzunehmen. Die zweite Stufe ist eine Polierstufe, die Läpp- und Polierplatten verwendet, um ultrafeine Oberflächen bis zu 0,2 Nanometer Ebenheit auf den Wafern zu erreichen. Die Maschine ist auch in der Lage, Oberflächenstrukturmessungen durchzuführen, um mögliche Fehler zu erkennen. DISCO DFG840 verfügt über ein vollautomatisches Tool, das mit intuitiven Befehlen und automatisierter Datenprotokollierung ausgestattet ist und es den Benutzern ermöglicht, die Asset-Performance einfach zu steuern und zu überwachen. Das Modell verfügt auch über eine eingebaute Temperaturregeleinrichtung, die optimale Verarbeitungsbedingungen für die Schleif- und Polierstufe bietet. DFG-840 ist vielseitig einsetzbar und kann Wafer bis 8 "Durchmesser mit einer maximalen Dicke von 0,6 mm verarbeiten. Das System ist ausschließlich für Wafer konzipiert, kann aber modifiziert werden, um fortschrittliche Verpackungssubstrate wie Through Silicon Vias (TSV) und Through Mold Cavities (TMC) aufzunehmen. Das Gerät wurde unter Berücksichtigung der Sicherheit entwickelt. Die gesamte Maschine wird von einem PC gesteuert, der eine einfache Bedienung und Steuerung bietet, und verfügt über ein Verriegelungswerkzeug für einen sicheren Betrieb. Die integrierte Sicherung sorgt dafür, dass alle Komponenten der Linie vor möglichen Unfällen geschützt sind. Insgesamt ist DISCO DFG-840 ein All-in-One-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das sehr vielseitig einsetzbar ist und einen minimalen Wartungsaufwand erfordert. Es bietet ein hohes Maß an Genauigkeit und Präzision, so dass Waferhersteller die Vorteile der Großserienproduktion und der hohen Ausbeute nutzen können. Die Ausrüstung ist auch für ihr robustes Design bekannt und unterstützt ein breites Anwendungsspektrum.