Gebraucht DISCO DFG 840 #9268602 zu verkaufen

DFG 840 DISKO ist ein modernster Oblatenschleifen, das Winden und Polieren der Ausrüstung, entworfen, um die Fertigungsleistung der höchsten Qualität für die Präzisionszusammensetzungshalbleiteroblatenverarbeitung zu bieten. Dieses System eignet sich für eine breite Palette von Wafergrößen von 100 mm bis 8 Zoll. Es verfügt über eine einzigartige modulare Struktur mit speziellen Funktionsmodulen zum Schleifen, Läppen und Polieren sowie eine fortschrittliche bewegliche Platteneinheit, die maximale Flexibilität und effiziente Bedienung ermöglicht. Seine fortschrittlichen Technologien und Hochleistungskonstruktionen sorgen für langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit. DISCO DFG840 verfügt über eine leistungsstarke Schleifeinheit mit einem Top-of-the-Line 220V AC-Spindelmotor und einer einstellbaren Drehzahlregelung für präzise Schleifprozesse. Die Schleifspindel ist auf einem starren Rahmen für Schwingungsdämpfung und präzise Bearbeitung montiert, um die höchste Qualität Leistung zu erreichen. Diese Maschine verfügt auch über eine hochpräzise Läppeinheit, die servomotorisch angetriebene Mulden verwendet, um den Wafer allmählich auf eine ebene und gleichmäßige Oberfläche zu schlagen. Zusätzlich verwendet das Poliermodul eine Kombination aus programmierbaren Servomotoren und manuell einstellbaren Geschwindigkeiten, so dass der Benutzer die am besten geeignete Oberflächenbehandlung für den Wafer auswählen kann. DFG-840 verfügt auch über eine Reihe von Sicherheitsfunktionen, einschließlich Verriegelungen, Notabschaltungssysteme und automatische Motorabschaltungen, um den Bediener zu schützen. Schließlich sorgt die poolartige Auslegung des Werkzeugs für eine effiziente Wärmeabfuhr und sorgt dafür, dass die Anlage bei gleichbleibender Temperatur arbeitet und somit Unstimmigkeiten im Bearbeitungsprozess vermieden werden. Zusammenfassend ist DFG840 Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermodell eine hochmoderne Ausrüstung, die auf höchste Qualität bei maximaler Effizienz und Flexibilität ausgelegt ist. Die fortschrittlichen Technologien und der gut konstruierte Rahmen sorgen zudem für Langzeitstabilität und Präzision in der Bearbeitung, und die Sicherheitsmerkmale bieten zusätzliche Sicherheit für den Benutzer. Es ist ein Top-of-the-Line-System, geeignet für eine breite Palette von Anwendungen und Wafergrößen.