Gebraucht DISCO DFG 840 #9355522 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die konsistente und hochwertige Oberflächen auf jeder Waferoberfläche bietet. Dieses System eignet sich gut zum Schleifen, Läppen und Polieren von ultradünnen Wafern und anderen Substraten, die in Halbleiter- und verwandten Industrien verwendet werden. Es ist auch in der Lage, bis zu 8 "(200 mm) Durchmesser Produktionsabläufe zu handhaben. DISCO DFG840 verwendet eine Reihe von hochpräzisen Schleiftechnologien, die vom feinsten Diamantschleifmittel für das hochpräzise Polieren zu Beginn der Prozesskette bis hin zu aggressiverem Schleifmittel reichen, um große Mengen an Material aus dem Wafer zu entfernen. Diese Einheit verfügt auch über vollständig geschlossene Prozesssteuerung für kontinuierliche Wafer-Vorschub und programmierbare Vorschubgeschwindigkeit. DFG-840 ist auch mit einer proprietären Trimm-Produktionsmaschine ausgestattet, die Fehler auf der Oberfläche des Wafers automatisch erkennt und trimmt. Das Tool enthält ein Multi-Sensor Edging Asset (MSES), das die Kante des Wafers auswerten und automatisch trimmen kann. Dieses Modell ist in der Lage, hochwertige Oberflächen auf einer breiten Palette von Wafersubstraten zu produzieren. Seine High-Speed Smart Pulser-II Funktion hilft ihm, gleichmäßige Oberfläche und Qualität über eine Reihe von Waferdurchmessern zu produzieren. Das Gerät kann die Werkzeugrotation, Vorschubgeschwindigkeit und Pulsergeschwindigkeit weiter anpassen, um die Waferoberflächenqualität für eine breite Palette von Wafersubstraten zu verbessern. DISCO DFG-840 verfügt über eine Reihe fortschrittlicher Funktionen wie Echtzeitüberwachung, Berichterstattung und Datenanalyse. Es unterstützt Ethernet, RS232 und andere Computernetzwerkschnittstellen und verfügt über eine offene Steuerungssoftware, mit der Benutzer das System mit bestimmten Parametern, Analysen und Befehlen anpassen können. Die Einheit kann in die bestehenden Waferschleifer, Lapper und Polierer integriert werden und ist darauf ausgelegt, den gesamten Schleif- und Polierprozess durch eine einfach zu bedienende Kommunikationsschnittstelle zu optimieren. Diese Wafer-Poliermaschine ist so konzipiert, dass sie automatisch und nacheinander ein Schleifblech poliert, Blatt zu Blatt zuführt und eine hochwertige Oberfläche auf verschiedenen Arten von Wafermaterialien und Konfigurationen bereitstellt.