Gebraucht DISCO DFG 840 #9395413 zu verkaufen

DISCO DFG 840 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein hochpräzises Einpass-Waferbearbeitungssystem. Es wurde entwickelt, um Silizium und Verbundwafer, wie Galliumarsenid, mit Präzisions-Polierverfahren schnell zu verarbeiten. Es kann auch in bestehende Produktionslinien integriert werden oder als eigenständige Einheit dienen. Der Hauptkörper der Maschine verfügt über eine robuste Aluminiumgusskonstruktion mit markanten „U-förmigen“ Oberflächen, die gleichmäßige und konsistente Tischbewegungen bieten. Dies gewährleistet eine genaue Kontrolle und wiederholbare Ergebnisse. Das Tool verwendet auch eine integrierte hochauflösende CCD-Kamera und Autofokus-Asset für eine präzise Waferausrichtung. DISCO DFG840 verfügt über einen wassergekühlten, drehmomentstarken Direktantriebsmotor zum präzisen Feinschleifen von Waferoberflächen. Es hat auch einen hochpräzisen Spindelmotor, der ein effizientes Läppen und Polieren von Waferkanten und Oberflächen ermöglicht. Ein Geschwindigkeitsregelungsmodell moderiert die Bewegung des Geräts und ermöglicht es dem Bediener, Schleif-, Läpp- und Poliergeschwindigkeiten entsprechend der Form und Größe des zu bearbeitenden Wafers anzupassen. Ein Staubsammler, der sich hinter dem Hauptkörper befindet, sammelt alle Detritus oder Rückstände, die während der Waferbearbeitung entstehen. Es kann auf eine bestimmte Luftströmungsgeschwindigkeit eingestellt werden, wodurch der Bediener die Staubkonzentrationen in der Luft genau kontrollieren kann. DFG-840 wurde entwickelt, um Partikel in der Luft zu minimieren, Staub durch Läpp- und Polierprozesse zu minimieren und Motorgeräusche zu reduzieren, um seine Verarbeitungsgenauigkeit zu maximieren. Das System verwendet auch eine Fluidsteuereinheit, um das Umschalten zwischen Schleif- und Läppprozessen zu erleichtern. DFG 840 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine kann jedes Material bis zu einer Größe von 3 in verarbeiten. (76,2 mm). Es ist in der Lage, hochgenaue Verarbeitungsvorgänge zu liefern, um sicherzustellen, dass Wafer mit höchster Präzision bearbeitet werden. Die robuste Konstruktion und das hervorragende Staubsammelwerkzeug machen es ideal für eine Vielzahl von Waferanwendungen.