Gebraucht DISCO DFG 840 #9407183 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Verarbeitung unterschiedlichster Materialien geeignet ist. DISCO DFG840 wird verwendet, um überlegenes planares Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiter-, Solar- und MEMS-Wafern von bis zu 8 Zoll Durchmesser mit überlegenem Durchsatz und Qualität zu erreichen. DFG-840 verfügt über eine vollautomatische Wafer-Truing-Funktion, die den Wafer während jedes Bearbeitungsschritts genau positioniert und ausrichtet. Die Truing-Funktion sorgt dafür, dass der Wafer konsequent an der gleichen Stelle bearbeitet wird, wodurch die Gefahr von Kantenschäden und Fehlern reduziert wird. Der Wafer wird sicher in einem Vakuumfutter montiert, um sicherzustellen, dass er während des gesamten Prozesses noch vorhanden ist. Das Spannfutter sorgt auch dafür, dass keine Außenkontanimanten in die Kammer gelangen. Die integrierte Diamantschleifscheibe und Polierscheibe können sowohl Halbleiter- als auch Solarwafer verarbeiten, während die integrierte Läppscheibe speziell für die Bearbeitung von MEMS-Wafern ausgelegt ist. Die Schleifscheibe sorgt für ein glattes und gleichmäßiges Schleifen des Wafers, während die Polierscheibe für ein glänzendes, verschleißfestes Produkt sorgt. Die Läppscheibe ist in der Lage, Wafer gleichzeitig zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Die DFG 840 verfügt über einen 4-Achsen-Indexer, der ein schnelles Umrüsten zwischen den verschiedenen natürlichen Modi ermöglicht. Der Indexer kann so konfiguriert werden, dass er sich in einem X-Y-Muster bewegt, sodass größere Wafer verarbeitet werden können. Das System verfügt auch über eine 4-Achsen-CNC-Steuereinheit mit Touchscreen-Schnittstelle. Dies ermöglicht die einfache und effiziente Steuerung des gesamten Prozesses, vom automatischen Truing bis zur Auswahl der Schleif- und Polierscheiben. Das Gerät verfügt über eine integrierte staubfreie, emissionsfreie Konstruktion, die sicherstellt, dass während des Prozesses entstehende Staubpartikel vor dem Austritt schnell gefiltert werden. DISCO DFG-840 ist hochgradig anpassbar und kann so konfiguriert werden, dass sie den spezifischen Anforderungen des Benutzers oder der Anwendung entspricht. Die Maschine kann auch in andere Waferbearbeitungssysteme integriert werden, um die Genauigkeit und den Durchsatz weiter zu erhöhen.