Gebraucht DISCO DFG 840HS #9054572 zu verkaufen

DISCO DFG 840HS ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die eine fortschrittliche Prozesssteuerung und Präzision bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen ermöglicht. Dieses System ist das neueste Modell in der renommierten DISCO-Familie von Prozessschleif-, Läpp- und Poliersystemen und bietet die neuesten Innovationen und Engineering-Designs, die die fortschrittlichsten Industriestandards in der Geräteherstellung widerspiegeln. 840HS schließt eine Hochleistungsschleifradgrundeinheit, eine automatisierte sich windende Maschinenbasis ein, Köpfe und mehrere andere Bestandteile polierend, die für spezifische Oblatenverarbeitungsvoraussetzungen kundengerecht angefertigt werden können. Der Schleif- und Läppvorgang wird von Hochfrequenzspindelmotoren angetrieben und das Polieren erfolgt mit einer einzigartigen proprietären Schrittmotortechnologie. Diese Technologie gewährleistet höchste Prozessgenauigkeit und Kontrolle während der Schleif-, Läpp- und Polierphasen und minimiert gleichzeitig die Ermüdungs- und Wartungsanforderungen des Bedieners. Die 840HS Einheit verfügt über eine Kombination aus innovativen Spindeln und Antrieben, die zusammen einen fortschrittlichen Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozess bilden. Diese Maschine enthält auch eine Reihe von zusätzlichen Komponenten, die eine konsistente und präzise Bedienung ermöglichen. Zum Beispiel umfasst das Polieren ein hochentwickeltes Spannrollenwerkzeug, das hilft, eine gleichmäßige Waferspannung während des Polierprozesses aufrechtzuerhalten und gleichzeitig Waferverformungen oder Beschädigungen zu verhindern. Der automatisierte Läppvorgang im 840HS ist vollautomatisch und hochgenau wiederholbar. Dieser Prozess nutzt eine kalibrierte Ölpumpe, um Läppparameter genau zu steuern, während ein spezieller Linearantrieb für Präzisionsschleifen und gleichmäßiges Läppen von Wafern sorgt. Das 840HS ist auch mit einem fortschrittlichen Prozessüberwachungsmodell mit farbcodierten Grafiken und einem Touchscreen-Dashboard ausgestattet, das grafisches Feedback zur Prozessausführungsgenauigkeit liefert. Um die Prozesskonsistenz zu gewährleisten, verfügt die 840HS auch über eine Reihe fortschrittlicher Sensoren und Messtechnik-Systeme. Dieses Gerät umfasst hochmoderne Temperatur-, Vibrations- und Drucküberwachungssensoren, die Anomalien in Prozessparametern erkennen und die Parameter in Echtzeit anpassen. Dies hilft, die höchste Prozessgenauigkeit und -kontrolle aufrechtzuerhalten und gleichzeitig die Ermüdung des Bedieners und die Leerlaufzeit zu minimieren. Insgesamt ist DISCO DFG 840 HS ein fortschrittliches Prozessnivellier-, Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das höchste Genauigkeit und Präzision bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen bietet. Die Kombination aus automatisiertem Läppen, hochpräziser Spindelmotortechnologie und benutzerfreundlicher Schnittstelle machen es zur perfekten Wahl für alle Prozessnivellierungsanwendungen von Halbleiterbauelementen.