Gebraucht DISCO DFG 840HS #9110900 zu verkaufen

DISCO DFG 840HS Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine Hochleistungsmaschine für die spezialisierte Verarbeitung von Verbundhalbleiterscheiben wie Silizium, Galliumarsenid und Saphir. DISCO DFG 840 HS bietet eine präzise und wiederholbare Verarbeitung, um gleichbleibend qualitativ hochwertige Oberflächen sowohl flach als auch nicht planar herzustellen. Das System ist mit modernster intelligenter Software für einfache Bedienung und automatisiertes Wafer-Handling ausgestattet. Die DFG 840HS verfügt über eine robuste und intelligente Steuereinheit, die eine schnelle Produktionseinrichtung und Sollwertanpassung ermöglicht. Die Maschine verfügt über 3 Prozessstufen einschließlich - in-situ Form Läppen, in-situ Form Flachschleifen und Polieren. Dadurch kann eine breite Palette komplexer und geschichteter Materialien verarbeitet werden. Die Läpp- und Schleifstufen sind auf die Art des zu bearbeitenden Wafermaterials abgestimmt. Das präzise automatisierte Wafer-Handhabungswerkzeug der DFG 840 HS ist für Wafer bis 8 "Durchmesser ausgelegt. Es verwendet einen integrierten Roboter zum Be- und Entladen von Wafern aus einer Kassette auf die Bearbeitungsplatte. Der Wafer wird während der Polierstufe sicher an der Platte festgeklemmt, die Regeleinrichtung sorgt für genaue und wiederholbare Ergebnisse für eine hocheffiziente Verarbeitung. Das Modell beinhaltet auch einen integrierten Sortierer zur schnellen Sortierung und Analyse von Wafern nach der Verarbeitung. Nach dem Sortieren werden die Wafer zur Kassette zurückgeführt und zur weiteren Verarbeitung entladen. Der Sortierer bietet eine hervorragende Genauigkeit und hohe Wiederholbarkeit zur Optimierung des Produktionszyklus. Das 840HS verfügt über eine einzigartige abrasive Verteilerausrüstung, die zu mehr Präzision und Genauigkeit der Waferbearbeitung beiträgt. Die Schleifmittel werden automatisch in den Vorratsbehälter des Systems geladen und die genaue Menge an Schleifmitteln wird dann gleichmäßig über den gesamten Wafer verteilt. Dieses Gerät sorgt jedes Mal für hochwertige Ergebnisse, unabhängig von der Größe oder Form des Wafers. Die Maschine nutzt ein leistungsstarkes Prozesssteuerungswerkzeug für die ultimative Steuerung. Die Echtzeit-Regelung verwendet fortschrittliche Algorithmen und Sensoren, um den Prozess zu überwachen und erforderliche Korrekturen und Anpassungen vorzunehmen. Dies ermöglicht es dem Asset, sich schnell an die sich ändernden Anforderungen für jede Art von Material anzupassen. DISCO DFG 840HS bietet maximale Verarbeitungseffizienz und beispiellose Präzision im Waferschleif- und Polierprozess. Automatisiertes Wafer Handling und abrasive Verteilung sorgen für ein präzises und wiederholbares Ergebnis, während das aktive Prozesssteuerungsmodell für maximale Prozessgenauigkeit sorgt. Die DISCO DFG 840 HS ist mit ihrer vielfältigen Materialkompatibilität und dem automatisierten Betrieb die ideale Lösung für die Serienfertigung von Verbundhalbleiterscheiben.