Gebraucht DISCO DFG 840HS #9119673 zu verkaufen

DISCO DFG 840HS ist eine Präzisions-Halbleiterscheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für den Einsatz in Halbleiterfertigungsanlagen. Das System nutzt die neueste Schleif- und Poliertechnologie, um ultrapräzises, schnelles Schleifen und Polieren von Submikron-Merkmalen sowie die Herstellung optisch flacher Oberflächen mit weniger Defekten zu realisieren. Um höchste Qualität zu gewährleisten, verwendet DISCO DFG 840 HS eine Kombination aus Hochgeschwindigkeitsschleif-, Läpp- und Poliertechnologien. Sein Schleifkopf verwendet eine rotierende Diamantscheibe mit einer kontrollierten Ebenheit von 0,5 μ m und seine einzigartige Steuereinheit hält eine präzise Schleifkraft zwischen 0,5 und 3,2 N/mm aufrecht. Die Diamantscheibe verwendet eine ausgeklügelte Mustertechnologie, um die Schleifergebnisse zu optimieren und gleichzeitig Schäden am Untergrund zu vermeiden. Darüber hinaus enthält die Maschine eine zweistufige Läppplatte mit einer rauhen Aluminiumoxid-Läppplatte und einer rauhen Diamant-Läppplatte. Das Werkzeug verwendet außerdem einen Kreuzschieber-Polierkopf, der eine Kombination aus linearer und drehbarer Bewegung nutzt, um hochwertige Oberflächenbearbeitungen zu erzielen. Die Anlage enthält einen digitalen Motor, der die Motordrehzahl und -richtung regelt und präzise und wiederholbare Bewegungen ermöglicht. Der Motor enthält auch ein patentiertes Vorschubsteuermodell, das die Belastung des Wafers begrenzt, um sicherzustellen, dass beim Polieren keine Beschädigungen auftreten. Das Gerät ist auch mit einer Vielzahl von Mess- und Analysewerkzeugen ausgestattet, um die Qualität der Ergebnisse zu gewährleisten. Es beinhaltet ein 3-Achsen-Oberflächeninspektionssystem mit einer CCD-Kamera, die auf einem gezwungenen Tauchmikroskop geladen ist. Auf diese Weise kann der Benutzer die Ebenheit und Schritthöhe von Wafer-Feststoffen messen, wodurch potentielle Kratzer, Brüche und andere Unregelmäßigkeiten erkannt werden können. Darüber hinaus ermöglicht eine Widerstandsmaschine Messungen der Dünnschichtdicke und Gleichmäßigkeit, wodurch die manuelle Inspektion entfällt. Insgesamt ist die DFG 840HS eine leistungsstarke und innovative Halbleiterscheibenschleif-, Läpp- und Poliereinheit, die mit minimalen Defekten präzise und wiederholbare Ergebnisse erzielen kann. Seine Einbeziehung von fortschrittlichen Schleif- und Poliertechnologien sowie verschiedenen Mess- und Analysewerkzeugen machen es zu einem unschätzbaren Vorteil für Wafer-Fertigungsanlagen.