Gebraucht DISCO DFG 840HS #9386038 zu verkaufen

DISCO DFG 840HS ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um eine optimale Lösung für die anspruchsvollen Anforderungen der fortschrittlichen Halbleiterschaltungsherstellung zu bieten. Es ist ein, Hochleistungsmehrfunktionssystem, das eine Vielfalt von Oblatenmaterialien einschließlich Polysilikons, Oblaten des Silikons auf dem Isolator (SOI) und Substrate des ultraseichten Verbindungspunkts (USJ) schnell und effizient bearbeiten kann. Die hocheffiziente Spindelkonstruktion der Ausrüstung ermöglicht das Schleifen bei Geschwindigkeiten von bis zu 17.000 U/min, während eine Sekundärspindel eine Rotationsstabilität für grobe Schleifarbeiten und höhere Genauigkeitsendbearbeitungen bieten kann. Darüber hinaus ist die DISCO DFG 840 HS mit einer Diamantschleifscheibe mit einer einzigartigen „Kegelwandstruktur“ ausgestattet, um schleifinduzierte Waferschäden zu minimieren. Der optimierte Arbeitsablauf der DFG 840HS umfasst diskrete Bearbeitungsstufen, einschließlich Vorbearbeitung, Schleifen, Läppen, Polieren und Nachbearbeitung. Die Vorverarbeitungsstufe besteht aus dem Aufbringen eines niederkraftarmen Schleifmediums oder einer maßgeschneiderten Diamantschleifscheibe zur Erzielung eines groben, gleichmäßigen Schleifens der Waferoberfläche. Die Schleifscheibe mit einem Durchmesser von 420 mm nutzt mehrere Drehzahlen und reduziert schleifbedingte Schäden, um die Prozesszeit zu begrenzen. Die Schleifstufe beinhaltet die Verwendung spezifischer Schleifmedien zur Verbesserung des Oberflächenprofils des Wafers. Der Läppprozess nutzt das vorhandene Oberflächenprofil des Wafers und wendet spezialisierte Diamantpaste an, um eine abgeflachte, hochglanzpolierte Oberfläche zu erreichen. Die Polierstufe perfektioniert die Waferoberfläche weiter mit extrem feinen Diamantpastenlösungen. Schließlich verwendet die Nachbearbeitungsstufe das vorhandene Oberflächenprofil des Wafers und poliert es mit spezialisierten Diamantpads weiter. Für maximale Poliergleichmäßigkeit kann eine optionale Nachbeschichtungseinheit hinzugefügt werden, um die Oberfläche des Wafers gleichmäßig mit Polierslurry zu beschichten. Zusammenfassend bietet die DFG 840 HS eine effiziente Lösung für die fortschrittliche Halbleiterschaltungsherstellung. Die Maschine nutzt Hochgeschwindigkeitsschleif- und Läppfunktionen, um ein überlegenes Wafer-Finish zu erreichen und die Prozesszeit zu reduzieren. Der optimierte Prozessfluss in Verbindung mit einem optionalen Nachbeschichtungswerkzeug macht ihn zu einer idealen Lösung für die anspruchsvollen Anforderungen der heutigen Halbleiterindustrie.