Gebraucht DISCO DFG 841 #187798 zu verkaufen

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ID: 187798
Wafergröße: 6"-8"
Weinlese: 1998
Fully automatic back grinder, 6"-8" 1998 vintage.
DISCO DFG 841 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein hochpräzises Verfahren zum präzisen Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern in der Halbleiterindustrie. Es wurde entwickelt, um ein gleichbleibend hohes Maß an Genauigkeit, Reproduzierbarkeit, Oberflächenqualität und Durchsatz zu erreichen. Dieses System verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche, erweiterte CNC-Schritte, einseitige Bedienung und eine breite Palette von Waferbearbeitungsfunktionen. Die Hauptkomponenten des Geräts bestehen aus drei separaten Maschinen, die auf einem Sockel montiert sind. Die erste Maschine ist der Spindelantrieb, der für die Drehung des Wafers und dessen Drehzahlregelung beim Schleifen, Läppen und Polieren verantwortlich ist. Die zweite Maschine ist die X-Y-Stufe, die dafür verantwortlich ist, den Wafer beim Läppen und Polieren in zwei Achsen genau zu bewegen. Die dritte Maschine ist die Vision-Maschine, die Bilder des bearbeiteten Wafers in verschiedenen Phasen des Zyklus erfasst und vergleicht. Die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse werden jeweils von einer separaten Zentraleinheit (CPU) gespeist und jeder Prozess von der entsprechenden CPU angesteuert. Der Schleifprozess wird über Echtzeit-Feedback gesteuert, um Genauigkeit zu gewährleisten, während die Läpp- und Polierprozesse automatisiert und mit hochgenauen Algorithmen abgeschlossen werden. Das Werkzeug ist für Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 150 mm und einer Dicke von 10 mm ausgelegt. Darüber hinaus bietet DISCO DFG841 erweiterte Fehlerbehebungsfunktionen zur schnellen Diagnose und Behebung von Computerproblemen. Das Asset soll außerdem Ausfallzeiten reduzieren und Verschrottungen minimieren. Das Modell ist in der Lage, eine Vielzahl von Waferbearbeitungsaufgaben auszuführen, einschließlich Schleifen, Läppen, Polieren, Ätzen und Entgraten. In jedem Prozess sind verschiedene Qualitätsprüfungen enthalten, und die Parameter können an individuelle Anwendungen angepasst werden. Diese Ausrüstung wurde entwickelt, um ein gleichbleibend hohes Maß an Genauigkeit, Reproduzierbarkeit und Oberflächenqualität aufrechtzuerhalten und gleichzeitig Ausfallzeiten und Abfall zu minimieren. Viele seiner Komponenten sind aus korrosionsbeständigem Edelstahl gefertigt, um langfristige Zuverlässigkeit und Leistung zu gewährleisten. DFG 841 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist eine vielseitige und kostengünstige Lösung für diese anspruchsvolle Branche.
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