Gebraucht DISCO DFG 841 #9035868 zu verkaufen

DISCO DFG 841 ist eine hochwertige Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage für die Herstellung hochwertiger Halbleiterscheiben. Die Maschine ist zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu acht Zoll in der Lage und kann Wafer mit außergewöhnlicher Ebenheit und Oberflächengüte herstellen. Die Maschine besteht aus mehreren Komponenten, darunter die Schleif- und Läppeinheit, die Poliereinheit und die Trocknungseinheit. Die Schleif- und Läppeinheit führt das Schleifen und Läppen von Wafern unter Verwendung von diamantgetränkten Schleifscheiben und Scheibenlappplatten durch. Dies geschieht, um einen hohen Grad an Oberflächengüte zu erreichen. Die Poliereinheit verwendet diamantbeschichtete Polierkissen, um die Waferoberfläche weiter zu glätten und zu verfeinern. Um den Prozess zu beenden, entfernt die Trocknungseinheit überschüssige Schmierung auf der Oberfläche des Wafers. Die fortschrittliche Schleif- und Poliertechnologie von DISCO DFG841 ist präzise genug, um Wafer mit verengten Nanometerschlitzen zu bearbeiten und kann Wafer mit einer maximalen Planheit von 10 Nanometern herstellen. Das System wurde entwickelt, um die Prozessausbeute zu verbessern, die Ausschussraten zu senken und die Waferqualität zu maximieren. Die DFG 841 ist eine vollautomatisierte, computergesteuerte Einheit. Es verfügt über eine Touchscreen-Schnittstelle, mit der Benutzer die Maschineneinstellungen einfach überwachen, einrichten und anpassen können. Parameter wie Bearbeitungszeit, Druck und Geschwindigkeit können auf Basis des Wafermaterials und der Kundenspezifikationen an spezifische Anforderungen angepasst werden. DFG841 erfordert sehr wenig Wartung und ist auf die höchsten Standards in der Waferbearbeitung ausgelegt. Es bietet maximalen Durchsatz durch seine schnellen Schleif- und Polierfunktionen. In Verbindung mit seinen fortschrittlichen Steuerungssystemen ist dies eine perfekte Lösung für jede Halbleiterscheibenherstellung.