Gebraucht DISCO DFG 841 #9102750 zu verkaufen

DISCO DFG 841 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergeräte ist ein umfassendes und umfassendes System zur Verarbeitung von Halbleiterscheiben. Das Gerät vereint Präzisionsschleif-, Läpp-, Polier- und Reinigungsprozesse in einer Maschine. Es wurde entwickelt, um Zeit und Kosten zu sparen, indem alle Prozesse in einer Maschine kombiniert werden. Die Maschine verwendet Diamantschleif- und Läppscheiben, Läppfolien und Polierfolien, um eine hochwertige Oberflächengüte und einen perfekt flachen Wafer zu bieten. Die Kombination der Schleiffolien und der Läppfolien bewirkt eine hohe Oberflächenplanheit sowie die Beseitigung von Oberflächenfehlern und Verdünnungsscheiben auf eine gewünschte Dicke. Die Polierfolien sind so ausgelegt, dass sie eine für viele Halbleiteranwendungen notwendige hochglanzpolierte Oberfläche bieten. Ein robuster modularer Aufbau ermöglicht den Austausch von Modulen für verschiedene Prozessschritte. Die Module verfügen über ein linearmotorisch angetriebenes Kompaktlader-Werkzeug mit einer einfachen und intuitiven grafischen Benutzeroberfläche. Jedes Modul wird automatisch mit den softwaregesteuerten Prozessparametern abgestimmt und kalibriert, um eine zuverlässige Waferbearbeitung zu ermöglichen. Das Asset umfasst ein Prozessüberwachungsmodell, das Prozessbedingungen wie Winkel, Geschwindigkeit und Kraft beim Schleifen, Läppen und Polieren überwachen kann. Dies gewährleistet konsistente und wiederholbare Prozessergebnisse. Das Verfahren kann vollständig in eine computergesteuerte Gerätesteuerung integriert werden, die mit der Robotersteuerung kommuniziert und das automatische Be- und Entladen von Wafern zwischen jedem Prozessschritt ermöglicht. Das System bietet eine hervorragende Luftlager- und Vakuumtechnologie, die es ermöglicht, den Wafer auf einer Oberfläche zu platzieren, die speziell entwickelt wurde, um die Reibung zu reduzieren und die Oberfläche des Wafermaterials zu schützen. Eine Sicherungseinheit ist ebenfalls enthalten, um sicherzustellen, dass der Prozess bei Stromausfall nicht ausgesetzt wird. Die Maschine kann konfiguriert und angepasst werden, um zahlreiche Prozesse in der gleichen Produktionslinie zu passen. Die integrierte Prozessdatenanalysemaschine ist auf die Optimierung der Prozessleistung ausgelegt. Dieses Tool kann Prozessdaten verfolgen und als periodische Grafiken anzeigen, um eine umfassende Prozessanalyse zu ermöglichen. Das Asset enthält auch ein statistisches Analysepaket, das unregelmäßige Ereignisse in der Produktion vorhersagen und steuern kann, z. B. Prozessüberschreitungen. Dies gewährleistet eine vollständige Kontrolle, um Waferbrüche oder Defekte während des Prozesses zu minimieren. DISCO DFG841 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermodell ist eine ideale Lösung für die Halbleiterscheibenveredelung und liefert zuverlässige und wiederholbare Prozessergebnisse.