Gebraucht DISCO DFG 841 #9164218 zu verkaufen
Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.
Tippen Sie auf Zoom
![DISCO DFG 841 Foto Verwendet DISCO DFG 841 Zum Verkauf](https://cdn.caeonline.com/images/disco_dfg-841_1214222.jpg)
![Loading](/img/loader.gif)
Verkauft
DISCO DFG 841 ist eine vollautomatische, leistungsstarke Halbleiterscheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es wurde entwickelt, um die Anforderungen der modernsten Halbleiterscheibenschleif- und Poliertechnologien zu erfüllen. Das System bietet mikro- und nanotechnologische Vorteile bei der Herstellung auch sehr dünner und hoher Seitenverhältnisscheiben wie III-V (III-Vnitrid, z.B. Silizium-Germanium und Galliumarsenid) und Verbundhalbleitermaterialien. Das Gerät zeichnet sich durch seine vielfältigen Betriebsmodi wie Nassschleifen und Läppen sowie Trockenschleifen und Polieren aus. Die Schleif- und Polierstufen sind alle vorprogrammiert und auf einem Bedienfeld zur Benutzerfreundlichkeit ausgestattet. Die Maschine besteht aus einer Hochleistungsbasis mit Schleifmaschine und optionaler Reinigungsstation. Der Schleif- und Läppvorgang erfolgt durch zwei gegenläufige zylindrische Schleifscheiben, die auf einen vorgewählten Abstand und Druck geöffnet werden. Dieser Druck sorgt dafür, dass die Schleifscheiben die Oberflächen der Wafer entgraten und polieren. Die optionale Reinigungsstation verbessert die Qualität der Waferoberfläche vor dem Loslassen des Wafers weiter. Auch der Naßschleif- und Läppvorgang ist unter Auswahl mehrerer entsprechender Schleifmaschinen und ihrer jeweiligen Verbrauchsmaterialien möglich. Die Wafer werden über ein automatisiertes Wafer Loader Asset zum und vom Werkzeug geladen und die mechanischen Einstellungen des Modells können mit variabler Geschwindigkeit und Druck eingestellt werden. Die Betriebstemperatur kann auch geregelt werden, und die Schleifgeschwindigkeiten, Drücke und Fluidströme sind einstellbar, was eine maximale Flexibilität bei der Bearbeitung verschiedener Wafer ermöglicht. Darüber hinaus ist die Anlage mit einem Prozessüberwachungssystem ausgestattet, das verschiedene Parameter wie Schleifgeschwindigkeit, Druck und Fluidstrom anzeigen kann. Um sicherzustellen, dass die Qualität des geschliffenen Wafers so gut wie möglich ist, ist DISCO DFG841 mit einer einzigartigen Vision-Einheit ausgestattet, um die Qualität der Wafer zu überprüfen. Diese Vision-Maschine kann Oberflächenfehler, Kratzer, Staubpartikel und andere Eigenschaften des Wafers erkennen, so dass Benutzer die Verarbeitungsqualität ihres Produkts leicht bestimmen können. Als solches ist das Werkzeug ideal für verschiedene Schleif- und Läppanwendungen, insbesondere wenn die Vielseitigkeit der Maschine, Präzision und Wirtschaftlichkeit von größter Bedeutung sind. Diese Maschine eignet sich sowohl für Labor- als auch für Produktionseinstellungen, da sie die Experimentierzeit verkürzen und eine höhere Produktivität erreichen kann.
Es liegen noch keine Bewertungen vor