Gebraucht DISCO DFG 841 #9226641 zu verkaufen

DISCO DFG 841 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren (GLP) Ausrüstung bietet hohe Genauigkeit und Durchsatz für komplexe und große Wafer Schleifen. Es ist ein vollständiges CCD-basiertes Antriebssystem, das zum automatisierten Schleifen, Läppen und Polieren von Leiterrahmen oder dünnen Wafersubstraten geeignet ist. Es verfügt über die höchste Qualität ultrafeine Polierergebnisse mit höchster Genauigkeit und Wirtschaftlichkeit. Das Gerät ist mit einem Hochgeschwindigkeitsmotor ausgelegt, der Wafersubstrate bis 10 μ m Dicke effektiv schleifen und veredeln kann. Der schnell rotierende Polierkopf besteht aus drei verstellbaren Platten, die eine optimale Oberflächengüte ermöglichen. Der Motor kann Drehzahlen bis 1.200 U/min erzeugen und mit einer hochpräzisen programmierbaren Steuerungsmaschine gekoppelt werden. Dieses Werkzeug ermöglicht eine präzise Steuerung der Drehzahldurchlaufvorschub, Schleifkraft und Indexierrichtung für eine gleichmäßige Oberflächengüte für alle Wafer. Das DISCO DFG841 GLP-Modell umfasst neben dem Motor- und Steuergerät auch ein Vakuumsaugfutter zur Montage der Wafer, eine Kühl- und Lüftungsausrüstung, ein automatisches Spindelschaltsystem und eine Staubsammeleinheit. Es ist mit einer Pick-and-Place-Ausrichtmaschine und einem leistungsstarken Be- und Entladearm für das schnelle und wiederholbare Laden von Wafern in das Futter ausgestattet. Das automatische Spindelschaltwerkzeug ist so konzipiert, dass der Wafer genau auf die drei Platten zur Bearbeitung positioniert wird. Das Staubsammelgut ist wichtig, um die Sauberkeit in der Kammer während der Verarbeitung zu erhalten. Die Ergebnisse des GLP-Modells DFG 841 sind beeindruckend, da es in der Lage ist, Wafersubstrate mit höchster Qualität in einer wiederholbaren und zuverlässigen Ausrüstung zu produzieren. Die schnelle Rüstzeit, der hohe Durchsatz und die Kosteneffizienz machen es zu einer attraktiven Option für Forschungs- und Industrieanwendungen.