Gebraucht DISCO DFG 841 #9365784 zu verkaufen

DISCO DFG 841 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die verwendet wird, um feine Oberflächenveredelungen für Halbleiterscheiben bereitzustellen. Dieses 841-Modell ist unglaublich vielseitig, da es über ein „einziges rotierendes Bausteinsystem“ mit mehreren Anwendungen verfügt, wodurch Benutzer effizient zwischen Prozessen wechseln können. Das Gerät ist mit einem Standard-Wafer-Futter und einem manuell verstellbaren Tisch ausgestattet, der eine schnelle und einfache Wafermontage sowie eine Gülle- und Diamantabgabe ermöglicht. Es verfügt auch über einen mikroprozessorgesteuerten Schleifkopf, der Wafern unterschiedlicher Durchmessergröße eine gleichbleibend genaue Oberfläche bieten kann. Die Maschine ermöglicht es Benutzern, die vertikale und radiale Position des Schleifkopfes zu steuern und bietet eine präzise Kontrolle über Oberflächengüte und Oberflächenrauhigkeit. Das Werkzeug verfügt über einen geschlossenen Schleifprozess unter Verwendung der CNC (Computer Numerical Control) -Ressource, die automatisch die gesteuerten Parameter beibehält, die hochpräzise Ergebnisse liefern. Diese Maschine ist in der Lage, beide Seiten des Wafers bis zu einer relativen Rauhigkeit (RA) von weniger als 0,04 μ m zu schleifen. Der Läpp- und Polierprozess verwendet Diamantpaste, um eine hohe Oberflächengüte auf dem Wafer zu verleihen. Die Paste wird über die verstellbare Läppplatte und die luftführenden Rückenlehnen auf die entsprechenden Bereiche des Wafers verteilt. Auf diese Weise können Anwender hochwertige, nahezu glatte Oberflächenoberflächen erstellen. Die Waferqualität kann dann mit dem integrierten Laserinterferometer objektiv geprüft werden. Dieses Modell ermöglicht präzise Messungen von Oberflächenbewegung, Vibration und Oberflächenrauhigkeit. Dies hilft Benutzern, die Genauigkeit und Konsistenz des Veredelungsprozesses zu überprüfen. Die gesamte Ausrüstung ist für einfache Bedienung und einfache Wartung ausgelegt. Es verfügt über ein ergonomisches Konsolendisplay, mit dem Benutzer alle miteinander verbundenen Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen steuern können. Das System verfügt auch über Touchscreen-Benutzeroberfläche mit mehreren LED-Anzeigen und Fehlermeldungen, um die Benutzer zu warnen, wenn irgendwelche Fehlfunktionen auftreten, so dass Wartung sofort durchgeführt werden kann, wenn erforderlich. Aufgrund seiner enormen Vielseitigkeit und seines benutzerfreundlichen Designs ist DISCO DFG841 Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit die ideale Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen. Es eignet sich besonders zur Herstellung hochwertiger Wafer mit glatten Oberflächen für die Halbleiter- und andere High-End-Industrien.