Gebraucht DISCO DFG 850 #293593026 zu verkaufen

DISCO DFG 850 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für eine kostengünstige und hochgenaue Verarbeitung von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Es verwendet eine biaxiale Gantry, um ein überlegenes Maß an mechanischer Steifigkeit und ausgezeichnete geringe Verzerrungseigenschaften zu bieten, während die abrasiven Medien genau zentralisiert und entlang konstant variabler Geschwindigkeiten durch ultrapräzise drehmomentgesteuerte Spindeln angetrieben werden. Die Schleifmittel werden durch ein Klemmsystem gehalten, und die Wafer selbst werden auf einem Spindeltisch gehalten, der ein gleichmäßiges Polieren und eine überlegene Bearbeitungsgenauigkeit ermöglicht. Das Gerät ist in der Lage, Wafer mit Durchmessern von 2,36 „bis 8“ zu verarbeiten und verfügt über eine intuitive, benutzerfreundliche CNC-Steuerungsmaschine, mit der Bediener Prozessbedingungen überwachen und Präzisionsanpassungen in Echtzeit vornehmen können. DISCO DFG850 ist ein fortschrittliches Tool, mit einzigartigen Funktionen wie Active Media Flush, Zonenverfolgung und aktive Medienoptimierung, die maximale Leistung der Schleifmittel ermöglichen und auch das Risiko verringern, dass sich Späne in die Werkstückoberfläche einbetten. Die Vakuumanlage maximiert zudem die Verarbeitungsstabilität, minimiert Vibrationen und garantiert so eine hervorragende Oberflächengüte und hohe Materialabtragsraten. DFG-850 wurde entwickelt, um mehrere Schleif-, Läpp- und Poliervorgänge zu automatisieren und durch den Einsatz von hochleistungsfähigen, voll programmierbaren Modellkomponenten Kosteneinsparungen, Prozesssicherheit und Bearbeitungsgenauigkeit zu erzielen. Die Ausrüstung verfügt über zahlreiche Sicherheits- und Wartungsmerkmale, einschließlich Gitterebene, Verschmutzungserkennung und Luftfilteralarmfunktionen, um eine sichere Arbeitsumgebung zu gewährleisten und ein hohes Maß an Leistung im Laufe der Zeit aufrechtzuerhalten. Insgesamt ist die DFG 850 ein vielseitiges, robustes und zuverlässiges Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das den Anforderungen moderner Halbleiterverarbeitungsoperationen gerecht wird, wenn überlegene Qualität und Genauigkeit zu niedrigen Kosten benötigt werden.