Gebraucht DISCO DFG 850 #9090405 zu verkaufen

DISCO DFG 850 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine hochpräzise Schleif- und Poliermaschine mit einem vollständig geschlossenen Design für die Halbleiterverarbeitungsindustrie. Es wird mit einem Paar von schnelllaufenden, Hopräzisionsschleifenräder ausgestattet, die mahlen können und Rundenoblaten schnell und genau. Die Schleifscheiben sind auf einem CNC-gesteuerten Schwenkarm montiert, der sich in einem vollen 360-Grad-Bogen bewegt, um die flachen und peripheren Oberflächen des Wafers genau zu schleifen und zu schleifen. Außerdem verfügt das System über einen hochpräzisen Poliermechanismus. Diese verriegelte Poliereinheit ist in der Lage, die Oberfläche eines Wafers unter vordefinierten Parametern genau zu läppen und zu polieren, um eine spiegelartige Oberfläche zu erzeugen. Die Plattform verfügt über eine integrierte Vakuummaschine, um die Menge der beim Läppen und Polieren erzeugten Späne zu reduzieren. Darüber hinaus verfügt das Werkzeug über einen kontinuierlichen Reinigungsmechanismus, der die Waferoberflächen während des gesamten Schleif- und Polierprozesses sauber hält. DISCO DFG850 Asset ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesserbereich von 8-250 mm zu verarbeiten. Das Modell verfügt über eine vollautomatische Ladefunktion, die das gleichzeitige Laden von zwei Wafern auf die Schleifstufe ermöglicht, und dann mit einem einzigen Knopfdruck schaltet das Gerät automatisch auf die Polierstufe. Dadurch entfällt die manuelle Handhabung des Wafers und das Verschmutzungs- oder Fehlausrichtungspotenzial wird drastisch reduziert. Das System ist mit einer Reihe von Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, darunter eine Nothaltetaste, Sicherheitsverriegelungen und Türsicherheitsschalter. Darüber hinaus ist das Gerät mit akustischen und Partikelemissionen innerhalb der Normen der europäischen EUGR-Norm ausgelegt, so dass es sicher zu bedienen und geeignet für den Einsatz in einer Reinraumumgebung. Zusammenfassend ist DFG-850 Wafer-Schleif-, Lapping- und Poliermaschine ein hochpräzises, vollständig umschlossenes Werkzeug mit einer Reihe fortschrittlicher Funktionen, mit dem sie eine Reihe von Wafergrößen schnell und präzise verarbeiten kann und gleichzeitig eine geringe Partikelemission und eine sichere Betriebsumgebung bietet.