Gebraucht DISCO DFG 850 #9239984 zu verkaufen

DISCO DFG 850 ist eine All-in-One Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Die intuitive Oberfläche ermöglicht eine einfache Kontrolle über den gesamten Prozess des Schleifens, Läppens und Polierens von Wafern. Das System umfasst eine voll integrierte, computergesteuerte Schleifscheibenspindel mit einer Radgeschwindigkeit von bis zu 25.000 U/min, die dem Anwender eine präzise Steuerung des Schleifvorgangs ermöglicht. Dies ermöglicht dem Anwender eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Die rotierende Läppscheibe innerhalb der Einheit verfügt über eine wassergekühlte Läppfläche, um die Sicherheit des Bedieners während des Gebrauchs zu gewährleisten. Es bietet dem Benutzer die Möglichkeit, eine ultrafeine Oberfläche zu erreichen, ideal für mikroskopische und andere ultrafeine Polier-/Schleifanwendungen. Mit seiner 7-Axis Bewegungsplattform kann die Läppscheibe in zwei verschiedene Richtungen eingestellt werden, um die exakt erforderlichen Schleifparameter zu erreichen. Der Polierprozess wird mit einer hochmotorisierten, entkräftenden Polierplatte abgeschlossen, die von einem frequenzgesteuerten Antriebsmotor angetrieben wird. Die Platte wird vor jedem Gebrauch automatisch kalibriert, um eine konsistente und hochwertige Oberfläche zu gewährleisten. Die Maschine verfügt über ein modernes Gehäuse, das dem Benutzer eine sichere und präzise Schleif- und Polierumgebung bietet. Das ausgeklügelte Schwingungsdämpfungswerkzeug im Gehäuse reduziert den Geräuschpegel auf unter 80dB. Drei pneumatische Arme sind standardmäßig im Lieferumfang enthalten und sorgen für eine präzise Steuerausrichtung des Saugnapfes oder der Klemme beim Aufnehmen eines Wafers. Darüber hinaus wird die Anlage mit einem Staubsammelmodell entwickelt, das verhindert, dass die in der Luft befindlichen Partikel die Umgebung verunreinigen. Diese Staubsammelausrüstung verwendet HEPA- und Ultraschallfilter, um einen sauberen Arbeitsbereich zu gewährleisten. Die DISGO DISCO DFG850 ist ein vielseitiges und zuverlässiges Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das eine breite Palette von Wafern bewältigen und anspruchsvollen Anwendungen gerecht werden kann. Mit seinem ausgeklügelten Design und der benutzerfreundlichen Oberfläche liefert das Gerät dem Anwender konsistente, genaue und zuverlässige Ergebnisse.