Gebraucht DISCO DFG 850 #9379502 zu verkaufen

DISCO DFG 850 ist eine Hochleistungs-Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die zur Verarbeitung und Glättung von Oberflächenschichten aus Halbleiter- und anderen Materialien verwendet wird. Das System bietet durch seine ausgeklügelte Schleif-, Läpp- und Poliertechnologie eine überlegene Gesamtproduktivität und hochpräzise Prozesskontrolle. Das Gerät eignet sich zur Bearbeitung verschiedener Materialien wie Silizium, Polysilizium und Saphir. Die Maschine verfügt über eine Basiseinheit, eine X-Y-Plattform und einen Poliersteuerkopf. Die Basiseinheit beherbergt alle notwendigen Elektroniken einschließlich Schleif- und Polierköpfe, Steuerelektronik, Antriebe, Netzteile und Vakuumwerkzeug. Die X-Y Plattform bietet präzise und kontrollierte Bewegungen für die Schleif- und Polierköpfe. Der Poliersteuerkopf passt Geschwindigkeit, Druck und Winkel der Schleif- und Polierköpfe an, um die polierten Ergebnisse zu optimieren. Darüber hinaus verfügt das Asset über ein einzigartiges Waferentfernungsmodell, das das automatisierte Be- und Entladen von Wafern ermöglicht. Diese Ausrüstung zum Entfernen von Wafern kann bis zu 600 Wafer pro Stunde verarbeiten und die Zykluszeit erheblich reduzieren. Wafergrößen akzeptiert Bereich von 4 "bis 230mm und Rahmengrößen von 4" x4 "bis 12" x12 ". Das System bietet eine präzise und wiederholbare Verarbeitung mit einer Genauigkeit von 0,5 µm. Seine Konzentration an Prozessmedien ermöglicht einen kontrollierten chemischen Angriff bei hoher Verdichtung. Das schwingungsarme Design sorgt für eine gleichmäßige Oberflächenpolierung, die fehlerfrei ist. DISCO DFG850 Einheit ist sehr zuverlässig und kommt mit einer ganzen Reihe von Sicherheitsfunktionen einschließlich Türverriegelung und Nothalt. Es bietet eine große Auswahl an Optionen für Automatisierung und Prozesssteuerung. Insgesamt ist diese Maschine ein unschätzbares Bauteil für die industrielle Herstellung von Halbleitern und anderen Materialien.