Gebraucht DISCO DFG 8540 #9145552 zu verkaufen

DFG 8540 DISKO ist ein Oblatenschleifen, das Winden und Polieren der Ausrüstung, die verwendet wird, um Halbleiteroblaten im Zurückende-Halbleitergerätfertigungsverfahren zu bearbeiten. Das System verwendet eine Kombination der neuesten Schleif- und Poliertechnologien, um überlegene Rauheit, Ebenheit und Gleichmäßigkeit der Waferoberfläche zu erreichen. Die Maschine ist speziell für die effiziente und genaue Herstellung von Silizium- und Verbundhalbleitermaterialien konzipiert. DISCO DFG8540 verfügt über einen einzigartigen Schleif-/Läpp-/Poliertisch, der über eine erweiterte servogesteuerte Einheit zur präzisen Steuerung von Schleif-, Läpp- und Polieroperationen verfügt. Es hat eine leistungsstarke Mehrfachschleif-/Läpp-/Polierkopfstruktur, die die höchste Produktivität bietet. Die Maschine verfügt auch über eine breite Palette von Befestigungen, die es ermöglichen, Wafergrößen und Oberflächenrauhigkeitsanforderungen gerecht zu werden. DFG 8540 hat eine hohe Erkennungsgenauigkeit und Wiederholbarkeit sowie Selbstdiagnose und automatische Waferaustauschfunktionen. Die Software des Tools ist so konzipiert, dass Bediener die Parameter einstellen und anpassen können, um die spezifischen Anforderungen des Kunden zu erfüllen. Es bietet auch ein automatisches Tuning-Asset, das die Parameter automatisch anpassen kann, um den optimalen Betrieb des Modells aufrechtzuerhalten. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine große Auswahl an Läppflüssigkeiten, mit denen die Gleichmäßigkeit der Waferoberfläche verbessert werden kann. Darüber hinaus verfügt das System über eine integrierte Verschmutzungssteuerung, die sicherstellt, dass die Wafer während des Läpp-/Polierprozesses frei von Schmutz und anderen Partikeln sind. Es verfügt auch über eine flexible Maschine zum Be- und Entladen von Wafern, die ein einfaches und präzises Be- und Entladen der Wafer ermöglicht. DFG8540 kommt auch mit einer Vielzahl von Zubehör, die zusätzliche Sicherheit und Effizienz bieten. Dazu gehören Sicherheitsabdeckungen, eine Schutzabdeckung, ein Abgasfilterwerkzeug und eine Sicherheitseinheit, die bei Verwendung eines Not-Aus-Schalters die Anlage automatisch abschalten kann. Abschließend ist DISCO DFG 8540 ein leistungsstarkes und vielseitiges Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das Halbleiterscheiben präzise und schnell bis zur höchsten Oberflächenrauhigkeit, Ebenheit und Gleichmäßigkeit verarbeiten kann. Seine fortschrittliche Servo-gesteuerte Ausrüstung und flexible Be- und Entladefunktionen bieten überlegene Bedienung und Komfort. Die integrierte Verschmutzungssteuerung sorgt dafür, dass die Wafer während des Prozesses nicht verunreinigt werden, während ihre breite Palette an Zubehör zusätzliche Sicherheit und Effizienz bietet.