Gebraucht DISCO DFG 8540 #9225618 zu verkaufen

DISCO DGF 8540 ist eine hochpräzise, multifunktionale Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Das System ist in der Lage, eine Vielzahl von Waferabmessungen von 3 "bis 300mm zu verarbeiten und ist mit einer Reihe benutzerfreundlicher und fortschrittlicher Funktionen ausgestattet, um eine optimale Prozesswiederholbarkeit zu gewährleisten. DISCO DGF 8540 besteht aus mehreren Kernkomponenten, darunter dem Hauptrahmen, der CCD-Kamera und dem Benutzerschnittstelle-PC. Der Hauptrahmen der Einheit besteht aus einem gusseisernen Sockel, motorisierten Stufen und vibrationsminimierenden Tisch. Die industrietauglichen X- und Y-Stufen bieten eine hochpräzise Positionierung und eine wiederholbare Weggenauigkeit von 0,1 μ m. Der leistungsstarke 1.5kW Spindelmotor ist mit einem pneumatischen Spindelantrieb zum variablen Schleifen, Läppen oder Polieren ausgestattet. Die Maschine ist mit einer flüssigkeitsgekühlten Spindel ausgestattet, die bis zu 80.000 U/min für effiziente Waferbearbeitungen betreiben kann. Die integrierte CCD-Kamera ermöglicht die berührungslose Inspektion des bearbeiteten Wafers auf dem LCD-Monitor und ermöglicht die Anpassung der Prozessparameter in Echtzeit, ohne die Produktion zu stoppen. Die PC-basierte Benutzeroberfläche bietet eine benutzerfreundliche, intuitive grafische Anzeige, die den Anwender durch den gesamten Prozess führt. Das Tool ist in der Lage, mehrere Rezepte zu speichern und zu bearbeiten, zusammen mit der Überwachung und Protokollierung der Verarbeitungsumgebung. DISCO DGF 8540 ist sowohl für Trocken- als auch Nassmahlprozesse geeignet und wurde speziell entwickelt, um die Partikelerzeugung zu reduzieren und gleichzeitig eine kostengünstigere Alternative zur manuellen Verarbeitung zu bieten. Das Asset liefert konsistente und wiederholbare Ergebnisse mit einer Mindestpartikelgröße von 11 nm. Das Wafer-Schleifmodell ist sowohl in Einzel- als auch in Doppelkopfkonfigurationen erhältlich und mit einer Roboter-Wafer-Ladeausrüstung für zusätzlichen Komfort ausgestattet. DISCO DGF 8540 ist eine ideale Wahl für hochvolumige Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen. Seine fortschrittlichen Eigenschaften, hohe Präzision und Wiederholbarkeit machen es zu einer unschätzbaren Ergänzung zu jeder Halbleiterverarbeitungsanlage.