Gebraucht DISCO DFG 8540 #9239485 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9239485
Wafergröße: 4"-8"
Weinlese: 2004
Wafer grinder, 4"-8"
Grinding method: In-feed grinding with wafer rotation
Spindle:
Type: Air bearing with high frequency motor
2 Axes
Output: 4.2 kW
Revolution speed: 1000-7000 RPM
Z-Axis vertical stroke: 120 mm (With zero point)
Z-Axis vertical grinding feed speed: 0.0001-0.08 mm/s
Z-Axis vertical fast feed speed: 50 mm/s
Minimum Z-Axis vertical movement: 0.1 µm
Minimum Z-Axis vertical movement resolution: 0.1 µm
Height gauge:
Measurement range: 0-1800 µm
Resolution: 0.1 µm
Repeatability: ±0.5 µm
Wafer chuck table:
Type: Porous chuck table
Chuck method: Vacuum
Number of revolutions: 0 - 300 min^-1
(3) Chuck tables
Chuck table cleaning
Spark out (Chuck table revolutions setting): 0-999
Grinding wheel:
Diamond wheel: ø200 mm
Wafer handling section / Wafer cleaning section:
(2) Cassette storages
Cassette flow: Same and open
Spinner unit: Water washing and drying
Vacuum unit:
Discharge speed (m3/h): 29/36 (50/60Hz)
Achievable pressure (kPa•G): -90
Water supply temperature 15°C
Water supply flow rate: 1 L/min
Electric motor: 1.5 kW
Water flow rate (L/min):
When supplied water temperature > 22°C: 3
When supplied water temperature < 22°C: 1
Grinding accuracy:
Thickness variation within one wafer: < 1.5 µm
Thickness variation between wafers: < ±3 µm
Finish surface roughness:
Ry 0.13 µm (with 2000 finish)
Ry 0.15 µm (with 1400 finish)
Utilities:
Air pressure (MPa•G): 0.5 - 0.8
Air flow rate (L/min): 400 ANR
Water pressure:
0.3 - 0.4
0.2 - 0.3
0.052 - 0.49
Water flow rate: 25 and 4
Exhaust duct capacity (m3/min): 4
Power supply: 200 VAC ±10%, 3-Phase (50/60Hz)
Power consumption: 5.8, 3.3
Maximum power: 19 kVA
2004 vintage.
DISCO DFG 8540 Wafer Schleifen, Läppen, und Polieren Ausrüstung ist ein hochmodernes System entwickelt, um eine Vielzahl von Substraten effizient und genau zu verarbeiten. Dieses Gerät verfügt über ein All-in-One-Design, das Schleif-, Läpp- und Polierprozesse in einem Durchgang durchführt. DISCO DFG8540 ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Nanobearbeitung, Dünnschichtabscheidung und CMP-Anwendungen. Die DFG 8540 ist mit einer fortschrittlichen Schleif- und Polierspindel ausgestattet, die Kräfte bis zu 25 kN erzeugen kann und einen extrem genauen Materialabtrag ermöglicht. Die Maschine verfügt über einen großen Schleifbereich und automatische Indexfunktion, so dass es gut ausgestattet ist, um Großserienproduktion zu handhaben. Das Werkzeug kann mit einer Vielzahl von Verbrauchsmaterialien verwendet werden, einschließlich Diamantschleif- und Polierkappen und kundenspezifisch konfigurierten Schleifsteinen. Die konfigurierbare Vorschubgeschwindigkeit kann für die Anwendung optimiert werden, was eine präzise und kontrollierte Materialabfuhr ermöglicht. Die einstellbare Spaltsteuerung sorgt für einen gleichmäßigen Kontakt der Verbrauchsmaterialien auf dem Substrat, während die feinkörnige Steuerung der Druckplatte für konsistente Ergebnisse sorgt. DFG8540 ist mit automatischer Benetzung und in situ Reinigung des Schleifbereichs konzipiert, die hilft, Bruch, Kratzer und andere schädliche Effekte zu verhindern. Die eingebaute Kühlanlage eliminiert den Wärmeaufbau und sorgt für konsistente Ergebnisse über den gesamten Prozess hinweg. Darüber hinaus ist die Maschine mit einem automatischen Verschmutzungsüberwachungsmodell ausgestattet, um die Umgebung ständig zu messen und eine genaue und fehlerfreie Teilefertigung zu gewährleisten. Die fortschrittliche Steuerungsausrüstung, gepaart mit der benutzerfreundlichen Touch-Panel-Oberfläche, macht DISCO DFG 8540 freundlich und einfach zu bedienen. Das System verfügt über intuitive Selbstdiagnosefunktionen sowie modifizierbare Schleif-/Polierbedingungen für mehrere Substrate. Darüber hinaus ermöglicht die Echtzeitanzeige des Verarbeitungsprozesses eine einfache Anpassung und Optimierung des Prozesses. DISCO DFG8540 ist eine leistungsstarke, hochpräzise Einheit, die entwickelt wurde, um eine Vielzahl von Substraten mit Genauigkeit und Präzision effizient und präzise zu verarbeiten. Diese Maschine ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Nanobearbeitung, Dünnschichtabscheidung und CMP-Anwendungen. Mit seinen robusten, hochpräzisen Funktionen und der intuitiven Benutzeroberfläche ist die DFG 8540 die perfekte Wahl für anspruchsvolle Industrieumgebungen.
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