Gebraucht DISCO DFG 8540 #9270086 zu verkaufen

DISCO CorporationDISCO DFG 8540 ist eine hochmoderne Ausrüstung zum präzisen Schleifen, Schlagen und Polieren verschiedener Arten von Dünnschichtscheiben. Das System ist in der Lage, Wafer bis 8 Zoll (200mm) Durchmesser mit einer erstaunlich hohen Genauigkeit zu schleifen und zu polieren, die Toleranznormen von 0,005 mm entsprechen. Darüber hinaus verfügt DISCO DFG8540 über die Möglichkeit, mehrere Wafer gleichzeitig zu bearbeiten und ist somit ideal für große Produktionsprojekte geeignet. Zu den Hauptkomponenten der DFG 8540 gehören ein Steuergerät und vier Bearbeitungsköpfe. Das Steuergerät verfügt über eine breite Palette an erweiterten Funktionen wie Reinraum- SIL2-compliant Sicherheitsfunktionen, adaptive Schleif-/Polieralgorithmen und automatische Lade-/Entladefunktionen. Es bietet auch eine Echtzeit-Datenanzeige und eine Fernbedienung des Geräts über eine webbasierte Benutzeroberfläche. Die vier Bearbeitungsköpfe sind mit Luftlagern ausgestattet und mit hochpräzisen Scheibenfuttern ausgestattet, die eine maximale Berührungsgenauigkeit ermöglichen. Sowohl beim Schleifen als auch beim Polieren bewegen sich diese Köpfe mit hoher Genauigkeit und Stabilität, so dass der fertige Wafer fehlerfrei ist. Darüber hinaus sind die Köpfe auch mit leistungsstarken Motoren und Schleif-/Poliermedien ausgestattet und bieten sowohl hervorragende Schleif- als auch Polierergebnisse. DFG8540 bieten sowohl manuelle als auch vollautomatische Schleif-/Poliermöglichkeiten an und eignen sich somit perfekt für individuelle und große Produktionsprojekte. Für manuelle Operationen können Bediener in Echtzeit die Schleif-/Polierrate und andere Einstellungen anpassen, um optimale Ergebnisse auf jedem Wafer zu gewährleisten. Für automatisierte Operationen kann die Maschine für automatische Waferzuführung, Waferdrehung und Intervalleinstellung konfiguriert werden, was maximale Effizienz, Durchsatz und Genauigkeit ermöglicht. Insgesamt ist DISCO DFG 8540 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Tool ein extrem leistungsfähiges und präzises Asset, das in der Lage ist, große Anzahl von Wafern gleichzeitig zu verarbeiten und ein hohes Maß an Qualität und Genauigkeit zu gewährleisten. Mit seinem umfangreichen Leistungsspektrum ermöglicht dieses Modell die schnelle Herstellung von Dünnschichtscheiben mit minimalen Fehlern.