Gebraucht DISCO DFG 8560 #293641050 zu verkaufen

DISCO DFG 8560 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine Gesamtlösung für die Substratzustandsvorbereitung bietet. Seine Hauptvorteile sind seine hohe Genauigkeit, lange Lebensdauer und niedrige Betriebskosten. Dieses System ermöglicht eine mehrachsige/mehrflächige Bearbeitung und eignet sich für eine Vielzahl von Substraten. DISCO DFG8560 hat vier Schleif-/Polierscheiben und zwei Läpp-/Polierscheiben und kann an zwei Armen für eine Pressladeeinheit befestigt werden. Es ist hochautomatisiert, mit einem rechnergesteuerten variablen Drehzahlmotor und der Fähigkeit, die Geschwindigkeit während des Schleif- und Poliervorgangs zu überwachen und einzustellen. Die Schleif- und Polierscheiben sind so ausgelegt, dass sie eine optimale Oberflächenvorbereitung und Präzisionsbearbeitung von Substraten ermöglichen. Die Maschine verfügt über einstellbare Temperatur-, Geschwindigkeits-, Druck- und Dickensteuerungen, die eine enge Überwachung und hohe Genauigkeit ermöglichen. Beeindruckend ist auch die Leistung der DFG 8560 mit bis zu 200kW Schleif-/Polier-/Läppleistung und bis zu 400 kW Leistung zum Läppen/Polieren. Das Werkzeug verfügt außerdem über einen Drehtisch, der eine präzise und präzise Winkelregelung ermöglicht. Dadurch wird die Genauigkeit des Substrats und seine genaue Ausrichtung auf die Schleif- und Polierscheiben gewährleistet. Außerdem bietet das Asset die Flexibilität, Substrate verschiedener Größen, Formen und Dicken zu verarbeiten. Das Modell bietet sowohl manuellen als auch halbautomatischen Betrieb und kann mit einem breiten Sortiment an Zubehör wie zusätzlichen Schleif-/Poliersteinen, Klingen und Graten ausgestattet werden. Die DFG 8560also verfügt über eine eingebaute Abgasanlage, die Lärm reduziert und die Umwelt sauber hält. Darüber hinaus optimiert ein fortschrittliches Vibrationserfassungs- und Steuerungssystem die Leistung der Maschine und verhindert Schäden durch übermäßige Vibrationen und thermische Ausdehnung. Insgesamt ist DFG8560 eine hochkompetente und präzise Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die bei der Optimierung von Substrataufbereitungsprozessen hilft. Es bietet eine hohe Genauigkeit, langfristige Zuverlässigkeit und Lebensdauer sowie geringe Betriebskosten. Es eignet sich gut für die Herstellung einer breiten Palette von Substraten in der Halbleiter- und anderen Industrien.