Gebraucht DISCO DFG 8560 #293668040 zu verkaufen

DISCO DFG 8560 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um auch den Anforderungen der modernsten Halbleiterverarbeitungsanwendungen gerecht zu werden. Diese Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ist für die Verarbeitung verschiedener Materialien wie einkristalline und polykristalline Siliziumscheiben, Kupfer und Carbonfilm in Größen bis zu 200mm (8 ") Durchmesser ausgelegt. Zu den Hauptmerkmalen von DISCO DFG8560 gehören eine hochsteife mechanische Konstruktion, die über einen langen Zeitraum eine ideale Formgebungsgenauigkeit bietet, eine optimierte Benutzeroberfläche mit grafischer Anleitung für eine schnelle und genaue Bedienung, ein sechsachsiges Bewegungssystem für präzise Schleif-, Läpp- und Polierbewegungen und eine fortschrittliche Vision. Die DFG 8560 ist mit zwei unterschiedlichen Schleif-/Läppelementen ausgestattet, die das gleichzeitige Schleifen und Läppen an der Ober- und Unterseite des Wafers ermöglichen. Die Oberseite ist mit einem geschlossenen Schleifelement versehen, wobei eine beschichtete Schleifscheibe oder Bürste zum Entfernen von Material von der Oberfläche des Wafers verwendet wird. Die Unterseite ist mit einem offenen Schleifenlappelement ausgestattet, wo eine spezielle Läppfolie verwendet wird, um den Wafer zu polieren oder zu schlagen. Darüber hinaus ist DFG8560 Maschine mit einer Nachklopfreinigungsstation ausgestattet, mit der nach dem Schleif-/Läppvorgang hinterlassene Trümmer entfernt werden können. Neben einem hochgenauen Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug bietet DISCO DFG 8560 auch verschiedene erweiterte Funktionen. Dazu gehört ein fortschrittliches Vision-Asset mit Standard- und dedizierten Vision-Kameras, mit denen die Oberfläche des Wafers auf Fehler überprüft werden kann. Dies ermöglicht einen genaueren und wiederholbaren Prozess und die Reduzierung potenzieller Defekte. DISCO DFG8560 ist zudem mit einem integrierten Bewegungssteuerungsmodell ausgestattet, das die Bewegungen der Maschine für eine noch flexiblere und vielseitigere Ausstattung einfacher verfolgen und steuern kann. DFG 8560 ist ein unglaublich vielseitiges und zuverlässiges Waferschleif-, Läpp- und Poliersystem. Seine Kombination aus fortschrittlichen Eigenschaften und starren mechanischen Design macht es eine ideale Wahl für die anspruchsvollsten Halbleiteranwendungen. Mit seiner bewährten Zuverlässigkeit und Wirksamkeit ist es eine der beliebtesten Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierlösungen, die es heute gibt.