Gebraucht DISCO DFG 8560 #293758355 zu verkaufen

DISCO DFG 8560 ist eine hochentwickelte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es ist für Präzision, hohe Dichte und langfristige, wiederholbare Substrate ausgelegt. Dieses System eignet sich für Präzisionsanwendungen von Medizinprodukten und eignet sich zum Schleifen von bis zu sechs Zoll großen Wafern. Es kann auch für flache, abgewinkelte und gekrümmte Wafer sowie gesinterte Wafer angepasst werden. Die Einheit besteht aus einer großen Plattform mit einem oder zwei linearen Schiebereglern, einer motorisch angetriebenen Spindel, einer Klebevorrichtung, einer Schleifscheibe und ihren zugehörigen Sensoren. Die linearen Schieberegler bewegen Klebevorrichtung und Schleifscheibe zur präzisen Positionierung auf dem Wafer. Die motorisch angetriebene Spindel wird von einem Servomotor angetrieben und ist verstellbar und bietet eine hervorragende Wiederholgenauigkeit. Die Schleifscheibe ist mit hochpräzisen Sensoren ausgestattet, um Rückmeldungen für die Prozessüberwachung und -steuerung zu liefern. DISCO Schleifen ist in der Lage, eine perfekte Oberfläche zu produzieren, indem Materialien auf konsistente Weise von der Oberfläche des Wafers gezogen werden und eine gleichmäßige Endform erzeugt wird. Die Schleifscheibe ist mit modernsten Technologien wie Diamantlappen und moduliertem Schleifen ausgestattet, um eine präzise und hochwertige Verarbeitung zu gewährleisten. Diese fortschrittlichen Schleiftechniken verhindern eine Verformung des Wafers und sorgen für möglichst hohe Ausbeuten. Die Läppfunktion von DISCO DFG8560 wird durch den Einsatz einer patentierten Diamantlapptechnik erreicht. Diamantrunden können mit einer Vielzahl von Proben verwendet werden, von Glas bis Silizium, und bieten ausgezeichnete Oberflächenebene und Genauigkeit, mit minimalem Materialverlust. Darüber hinaus verfügt DISCO über hochpräzise Poliermöglichkeiten, die ein gleichmäßiges Finish mit hoher Oberfläche in einem Bruchteil der mit herkömmlichen Poliersystemen benötigten Zeit ermöglichen. Die DFG 8560 ist auch mit einer Vielzahl fortschrittlicher Softwarefunktionen ausgestattet, sodass Sie den gesamten Prozesszyklus einfach programmieren und überwachen können. Dazu gehören das automatische Be- und Entladen von Wafern, eine intuitive grafische Benutzeroberfläche (GUI) zur Programmierung und Überwachung, eine automatisierte Inspektionsmaschine und die Softwareintegration mit anderen DISCO-Systemen. Insgesamt ist DFG8560 ein hochentwickeltes, zuverlässiges und präzises Werkzeug zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es wurde entwickelt, um überlegene Qualität und Ertrag zu bieten und kann in eine Vielzahl von Produktionsprozessen integriert werden. Es ist auch mit einer Reihe von erweiterten Softwarefunktionen ausgestattet, um die Programmierung zu erleichtern und eine optimale Ausgabe zu gewährleisten.