Gebraucht DISCO DFG 8560 #293761079 zu verkaufen
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ID: 293761079
Weinlese: 2011
Grinder
Power supply: 200 V, 3 Phase, 57 A, 50/60 Hz
2011 vintage.
DISCO DFG 8560 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für überlegene Flachheit und Oberflächengüte entwickelt wurde. Das System bietet eine innovative Kombination aus unübertroffener Schleif-, Läpp- und Poliertechnologie auf einer einzigen Plattform, sodass Anwender von beispielloser Wirtschaftlichkeit und Präzision profitieren können. Das Gerät eignet sich ideal für die Herstellung von doppelseitigen und einseitig polierten Wafern bis 8 Zoll Durchmesser. Es umfasst eine hochpräzise linearmotorisch angetriebene Steinschleifstufe und eine Klick-Stopp, programmierbare Drehscheibenpolierstufe, die außergewöhnlich flache Waferergebnisse liefert. Die Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsschleifstufe ist in der Lage, sowohl Silizium- als auch Saphirscheiben mit minimaler Teilevariation zu schleifen. Die in der Maschine eingesetzte patentierte Hochdruck-Läpptechnologie sorgt für eine Ebenheit von nur 10 Mikrometer PV, hergestellt mit extrem gleichmäßigen Oberflächenqualitäten über die gesamte Waferoberfläche. DISCO DFG8560 verfügt auch über Vollbogen hydro-abrasive Polieren für überlegene Oberflächen. Das Werkzeug verwendet Diamant-Schlamm-Poliertechnologie, die überlegene Eigenschaften Schärfe und Gleichmäßigkeit sowohl in der einseitigen und doppelseitigen Polieren erzeugt. Die Anlage bietet mit ihrem großen programmierbaren Plattenspieler weiterhin hervorragende Flexibilität. Es wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Prozessrezepten zu akzeptieren, so dass Benutzer die Waferbearbeitung entsprechend ihren spezifischen Anwendungen optimieren können. Das Modell bietet zudem eine integrierte Online-Prozesssteuerung, mit der Prozessparameter einfach in Echtzeit überwacht und angepasst werden können. Insgesamt ist die DFG 8560 eine ausgezeichnete Wahl für alle, die kostengünstige, hochpräzise Wafer-Schleif-, Läpp- oder Poliersysteme benötigen. Die Ausstattung bietet hervorragende Wafer-Polierleistung sowohl auf einseitigen als auch auf doppelseitig polierten Wafern, und seine intuitive, benutzerfreundliche Oberfläche macht es einfach, Prozesse nach individuellen Anforderungen zu optimieren.
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