Gebraucht DISCO DFG 8560 #293765587 zu verkaufen

DISCO DFG 8560 ist eine Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die hauptsächlich in der Halbleiterindustrie eingesetzt wird. Es verwendet Schleifmittel und Polierfolien, um Wafer zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Das System bietet die Möglichkeit, bis zu vierzehn Zoll Wafer zu schleifen. Das Gerät ist für eine 24/7-Produktionsumgebung ausgelegt und robust genug, um anspruchsvolle Verarbeitungsanforderungen zu erfüllen. DISCO DFG8560 ist mit einer dreiachsigen Stützplattform ausgestattet, die Vielseitigkeit im mehrstufigen Betrieb ermöglicht. Beispielsweise unterstützt die Plattform simultane Läpp- und Poliervorgänge. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine vollautomatische Schleifprozesssteuerung inklusive Unterstützung für optische Rauhigkeitsmessungen. Dies gewährleistet Konsistenz und Wiederholbarkeit der gewünschten Ergebnisse. Um das Be- und Entladen zu erleichtern, verfügt das Gerät über eine Shuttle-Arm-Einheit, die bis zu neunundzwanzig Waferkassetten handhaben kann. DFG 8560 Waferschleifer eignet sich für Schleifprozesse mit abrasiven Medien im Bereich von 16,0 bis 0,3 Mikrometer. Es ist auch in der Lage, Pechpolieren und Oberflächenrauhigkeitskorrektur durchzuführen. Dazu gehört das Schleifen und Polieren von geraden Rillen, Stufenflächen, Graten und mehrwinkligen Kanten. Die Maschine verfügt über einen langlebigen Schleifkopf mit geräuscharm und vibrationsarm für Präzisionsprozesse. Der Schleifkopf wird von einem Gleichstrommotor angetrieben und kann mit einer Reihe von Schleifmedien und Polierscheiben für eine Vielzahl von Prozessen konfiguriert werden. Darüber hinaus bietet DFG8560 eine sichere Umgebung mit hoher Temperaturstabilität und Luftfiltrationswerkzeug, um die Wafer jederzeit zu schützen. Die eingebauten E-Stress-Funktionen überwachen und passen die Bedingungen wie Temperatur, Druck und Luftqualität ständig an, um die Wafer während des Schleifprozesses zu schützen. Zusammenfassend ist DISCO DFG 8560 eine vielseitige Scheibenschleifanlage, die für zuverlässige und wiederholbare Polieroperationen für eine breite Palette von Wafern ausgelegt ist. Es ist mit einer Reihe von automatisierten Funktionen ausgestattet, um präzise Schleif- und Polierergebnisse zu gewährleisten, und ist in der Lage, eine breite Palette von Schleifmedien und Polierscheiben zu unterstützen. Das Gerät wurde speziell entwickelt, um schnelle und zuverlässige Schleifprozesse in einer sicheren Umgebung zu liefern. Als solches ist es ein wichtiges Werkzeug für eine breite Palette von Halbleiterherstellungsvorgängen.