Gebraucht DISCO DFG 8560 #293827155 zu verkaufen

ID: 293827155
Grinder.
DISCO DFG 8560 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist ein zuverlässiges und vielseitiges Werkzeug zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben und ICs. DISCO DFG8560 verfügt über einen integrierten programmierbaren Controller mit Einbauleitung und einem farbigen LCD 800x480 Touchscreen-Display. Das System bietet eine benutzerfreundliche Oberfläche, die das Einrichten von Schleif-, Läpp- und Polierparametern sowie die Überwachung der Wafer- und IC-Produktionsqualität vor Ort ermöglicht. Der integrierte Multi-Prozess-Controller des Geräts ermöglicht eine reibungslose Kommunikation zwischen den Maschinen- und Prozessparametern und liefert konsistente, wiederholbare Ergebnisse. Die integrierte Graph Report Generierung ermöglicht die einfache Analyse und den Vergleich verschiedener Prozessparameter. Die Maschine verfügt auch über abnehmbare Mikrowellen- und Hydrozyklonabscheider, um saubere Kühllösungen während des Betriebs zu erhalten. Das Werkzeug ist in der Lage, ultrafeine Polieren bis 2,5 um Rms. Die DFG 8560 umfasst eine fortschrittliche Staubsammelanlage, die eine effiziente Entfernung von Staub und Partikeln gewährleistet, die beim Läppen und Polieren entstehen. Das Staubsammelmodell ist mit einstellbarer Vakuumleistung und Vakuumdruckregelung ausgestattet. Die integrierte Filtrationsausrüstung beseitigt Staubbildung durch das Sammeln von Partikeln und verhindert die Funkenerzeugung. Das System ist in der Lage, bis zu 6 "Wafer zu schleifen und zu polieren, ohne sich zu verzerren. Es verfügt auch über einen automatisierten Revolver, um die Wafer präzise in und aus dem Prozess zu bewegen. DFG8560 ermöglicht maximale Druckkontrolle bei der Arbeit mit empfindlichen Produkten und verfügt über eine Vielzahl von Poliermedien. Das Gerät ist in der Lage, das am besten geeignete Material auszuwählen, um die Produktionsanforderungen des Kunden zu erfüllen. Insgesamt ist DISCO DFG 8560 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ein fortschrittliches und zuverlässiges Werkzeug für Halbleiter-Wafer und IC-Produktion, bietet überlegene Qualitätsergebnisse und wiederholbare, kontrollierte Leistung.
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