Gebraucht DISCO DFG 8560 #293827490 zu verkaufen

DISCO DFG 8560 ist eine vollautomatische Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die für die Produktion dünner Halbleiterscheiben mit hohem Durchsatz ausgelegt ist. Das System besteht aus mehreren motorisch angetriebenen Köpfen, die mit präzise geschliffenen Diamant- und Siliziumkarbidwerkzeugen zum Schleifen, Läppen und Polieren der Waferoberfläche bedeckt sind. Das Gerät bietet eine breite Palette von Werkzeugen, um die anspruchsvollsten Anforderungen in Bezug auf Oberflächengüte, Profil, Ebenheit und Fehlerreduzierung zu erfüllen. Es ist in der Lage, Wafer mit Durchmessern von 8 „bis 12“ zu handhaben. DISCO DFG8560 enthält einen fortschrittlichen Controller, der eine automatisierte Prozessabfolge ohne Eingriff des Bedieners ermöglicht. Es verfügt über eine Automatisierung nach Industriestandard, um einen effizienten Betrieb und einen hohen Durchsatz zu gewährleisten. Die automatisierte Prozessplanung, Protokollierung, Überwachung und Datenerfassung erleichtern die Integration in werkseitige Steuerungssysteme und verfolgen die individuelle Waferverarbeitung. Die Maschine verfügt auch über eine intuitive grafische Benutzeroberfläche, die umfassende Prozesssteuerungs-, Überwachungs- und Diagnosefunktionen bietet, um die Benutzerfreundlichkeit weiter zu verbessern. Das Werkzeug hat eine sehr effektive Schleif- und Polieroperation, mit der Fähigkeit, sowohl einseitige als auch doppelseitige Operationen mit einstellbaren Druckeinstellungen durchzuführen, die eine konstante Leistung gewährleisten. Es verfügt auch über manuelle und motorisierte Instabilitätssteuerungssysteme zur Optimierung der Wafer-Topographie. Die DFG 8560 verfügt zudem über eine Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung zur Diagnose und Überwachung der Prozessleistung. Sein Vision-Modell gibt Feedback zum Waferkantenprofil und zum Status der Fehlerentfernung. DFG8560 Ausrüstung ist für eine breite Palette von Waferanwendungen konzipiert, darunter dünne Wafer, mikroelektronische Wafer, optoelektronische Wafer, MEMS/MOEMS-Geräte u.a. Es bietet wettbewerbsfähige Wafer Oberflächenqualität, mit minimalen thermischen Schäden und ausgezeichnete Gesamtkosteneinsparungen. Das System ist auf Flexibilität und Zuverlässigkeit ausgelegt, was es zu einer idealen Lösung für spezialisierte Oberflächenveredelungsanwendungen macht.