Gebraucht DISCO DFG 8560 #293827491 zu verkaufen

DISCO DFG 8560 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die sowohl planare als auch 3D-Halbleiterscheiben mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll verarbeitet. Das System ist kompakt und flexibel und ermöglicht die Verarbeitung von ein- und zweiseitigen Wafern. Es ist speziell für die Verarbeitung von Silizium- und High-K-dielektrischen Materialien konzipiert. DISCO DFG8560 verwendet eine kombinierte Schleif-, Polier- und Läppstufe, um eine präzise Oberflächengüte im Nanometermaßstab zu erreichen. Es ist mit DISCO Versatile-Polishing-Unit (VPU) ausgestattet, die zwei getrennte rotierende und umlaufende, hochpräzise, feine Steigungsscheiben für sehr präzise Ebenheit und Oberflächensteuerung verwendet. Darüber hinaus ist das Gerät mit einer Hochleistungsreinigungsmaschine ausgestattet, die sowohl Luft- als auch chemische Lösungen verwendet, um sicherzustellen, dass alle Verunreinigungen effektiv entfernt werden. Das Werkzeug beinhaltet die spezielle Konditioniereinheit, die zum Schleifen und Läppen verwendet wird. Es ist mit einer Kombination aus Diamantschleifen und SiC-Läppplatten konzipiert, um sowohl planare als auch 3D-Substrate effektiv zu bearbeiten. Die Anlage verfügt auch über ein fortschrittliches Kühlmodell, um eine effiziente Wärmeabfuhr aus dem Verarbeitungsprozess zu gewährleisten. Die benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche ermöglicht die einfache Einstellung der Wafer-Prozessrezepte und -parameter. Der Benutzer kann aus einer Reihe von Schleif-, Läpp- und Polierschritten auswählen und die Parameter der einzelnen Schritte ändern, z. B. Geschwindigkeit, Druck, Geschwindigkeiten und Steigung. Dies ermöglicht maximale Flexibilität und Kontrolle über die Oberflächengüte des Substrats. Die DFG 8560 ist mit umfassenden Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, um die Sicherheit von Bedienern und empfindlichen Substraten in der Bearbeitungskammer zu gewährleisten. Es hat sowohl einen Not-Aus-Knopf als auch eine Türverriegelung, um Verletzungen zu verhindern. Es verfügt auch über Umgebungssensoren, die die Prozessumgebung überwachen, um ein Höchstmaß an Sicherheit zu gewährleisten. DFG8560 ist ein zuverlässiges, effizientes und reproduzierbares System zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es ist mit manuellen und automatischen Betriebsarten und umfassenden integrierten Sicherheitsfunktionen ausgestattet, um die Sicherheit des Geräts und seines Bedieners zu gewährleisten. Es wurde entwickelt, um präzise Oberflächenveredelungen im Nanometermaßstab für planare und 3D-Substrate für eine Vielzahl von Halbleiterverarbeitungsanwendungen zu liefern.