Gebraucht DISCO DFG 8560 #9173636 zu verkaufen

DISCO DFG 8560 ist eine automatisierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Das System ist für die automatische Bearbeitung von Halbleiterscheiben bis 8 Zoll ausgelegt. im Durchmesser. Das Gerät bietet mit seinem vierstufigen Diamantfräsverfahren und der Zweikopf-Poliermaschine einen hohen Durchsatz und eine hohe Genauigkeit, was zu hochwertigen fertigen Wafern führt. Das Werkzeug besteht aus vier Stufen: Schleifen, Läppen, Polieren und Inspektion. Der Schleifmechanismus von DISCO DFG8560 besteht aus einem Paar von zwei hochpräzisen Linearschiebern parallel zu jeder Frässcheibe und einem Paar von zwei Servomotoren. Die Linearschieber bewegen die Wafe in die gewünschte Position zum Fräsen. Die Servomotoren treiben das Fräsrad zum Waferschleifen in die richtige Position. Die Linearschieber haben eine Auflösung von 0,5 um und eine Wiederholgenauigkeit von 1 um. In der DFG 8560 Läppstufe streicht die Diamantschleifscheibe über die Waferoberfläche, um die Oberflächenglätte zu verfeinern. Der Läppschritt verwendet ein Diamant-Läpprad, um die Oberfläche des Wafers zu schleifen, um eine gerade und ebene Oberfläche zu erhalten. Das Läpprad besteht aus Diamantkörnern, die hoch abrasiv gestaltet sind und mit jedem Durchgang eine dünne Schicht der Waferoberfläche entfernen können. Die Polierstufe von DFG8560 verwendet ein Zweikopf-Polierrad, um die Oberfläche weiter zu glätten. Das Zweikopfrad weist zwei abrasive Medienflächen auf, die gleichzeitig die Oberfläche des Wafers beeinflussen und prägen. Das Zweikopf-Polierrad ist auch in der Lage, Mikrokratzer am Wafer zu entfernen. Die Inspect-Stufe wird verwendet, um die Oberflächenqualität und den Poliergrad des Wafers zu überprüfen. Die Inspect Station ist mit einem optischen Mikroskop ausgestattet, um den Oberflächenzustand des Wafers an verschiedenen Stellen zu vergrößern und zu analysieren. Die Ergebnisse der Inspect Station dienen der Feinabstimmung des Asset-Betriebs und gewährleisten gleichbleibend hochwertige Polierergebnisse. Insgesamt ist DISCO DFG 8560 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermodell in der Lage, hochwertige fertige Wafer zu produzieren. Die Kombination aus präzisen Linearschiebern, Servomotoren und Zweikopf-Polierrad sorgt für präzise und wiederholbare Ergebnisse. Die Inspect-Station rundet eine umfassende Lösung für die automatisierte Fertigung hochwertiger Halbleiterscheiben ab.