Gebraucht DISCO DFG 8560 #9215251 zu verkaufen

DISCO DFG 8560 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine Vielzahl von Anwendungen bedienen kann. Dieses vielseitige System dient den Bedürfnissen der Halbleiter-, MEM-, Nanotechnologie- und verwandten Mikroelektronik-Industrien sowie Forschungs- und Entwicklungsorganisationen. Als kombinierte Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit ist DISCO DFG8560 hochgradig konfigurierbar und bietet Benutzern die Möglichkeit, die Maschine genau auf ihre Bedürfnisse zuzuschneiden. Die fortschrittliche Kerntechnologie und das benutzerfreundliche Werkzeugdesign der DFG 8560 ermöglichen eine effiziente Bearbeitung verschiedener Wafertypen, von spröden und harten Materialien bis hin zu dünnen und empfindlichen Wafern. Darüber hinaus ist die Anlage in der Lage, eine Vielzahl von komplexen Eigenschaften zu verarbeiten und unterstützt eine Vielzahl von Schleifkörnern und Schmierstoffen. Dieses flexible Modell bietet Platz für benutzerdefinierte Polierparameter und mehrere Lastports, die sich ideal für Anwendungen mit hohem Durchsatz eignen. DFG8560 verwendet fortschrittliche Schleif- und Polierbewegungen, wie kontrollierte Schwingung, kombiniert mit einer keramischen Schleif-/Polierscheibe, um hochwertige Oberflächen zu erzielen und gleichzeitig die Materialabtragsraten zu kontrollieren. Diese effiziente Kombination von Bewegungen ermöglicht es Anwendern, präzise Ergebnisse mit minimalen Fehlerraten zu erzielen. DISCO DFG 8560 unterstützt verschiedene Polierverfahren, einschließlich Tief- und Hochdrucktechniken. Ein- und zweistufige Polierverfahren stehen auch für spezifische Anwendungen und Prozessfähigkeiten zur Verfügung. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine automatische Steuerung der Schleif-/Poliertiefe und die Möglichkeit, die Position der Schleif-/Polierscheibe zu lesen und zu steuern. DISCO DFG8560 verfügt zudem über ein vollautomatisches Substrathandhabungssystem. Diese intelligente Einheit ermöglicht es Benutzern, Substrate auf Knopfdruck zu und von verschiedenen Lastports zu übertragen, was eine Verarbeitung mit hohem Durchsatz ermöglicht. Darüber hinaus ist die Maschine mit einer breiten Palette von Robotersystemen kompatibel und ermöglicht die Integration in benutzerdefinierte Produktionslinien. Schließlich nutzt die DFG 8560 eine robuste Datenerfassungsmaschine, die prozessbezogene Daten wie Waferposition, Materialabtragsrate, Druck und Polierrate bereitstellen kann. Dieses leistungsstarke Tool ermöglicht nicht nur die Analyse der Asset-Performance, sondern unterstützt auch die Rückverfolgbarkeit und Qualitätskontrolle. DFG8560 ist ein hocheffizientes und zuverlässiges Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das den anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiter-, MEM-, Nanotechnologie- und Mikroelektronikindustrie gerecht wird. Die fortschrittliche Kerntechnologie und das benutzerfreundliche Design ermöglichen präzise Ergebnisse und bieten Anwendern die Möglichkeit, die Geräte genau auf ihre Bedürfnisse abzustimmen.