Gebraucht DISCO DFG 8560 #9218113 zu verkaufen

DISCO DFG 8560 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist ein multifunktionales Werkzeug entwickelt, um überlegene Leistung in der Präzisions-Mikrobearbeitung zu liefern. Dieses System verwendet ein neu entwickeltes Läpp- und Polierverfahren, um eine überlegene Oberflächenplanheit und Oberflächengüte zu gewährleisten. Das Gerät ist eine ideale Lösung für Wafer-Level-Dünn- und Polieroperationen in Halbleiter- und Flachbildschirm-Anwendungen. DISCO DFG8560 verfügt über eine hochmoderne CNC-Servosteuerung. Dies ermöglicht Flexibilität bei der Festlegung der Läppgeschwindigkeit und anderer Parameter für hochpräzises Läppen und Polieren. Das Werkzeug ist zum gleichzeitigen Schleifen und Schlagen von zwei beliebigen Seiten des Wafers in einer Weise ausgelegt, die die gleiche Bearbeitung beider Oberflächen gewährleistet. Es ist auch in der Lage, einen gleichmäßigen, sanft gekrümmten Kantenradius vorzusehen. Die DFG 8560 verfügt über eine robuste Motorsteuerung, die eine genaue und stabile Schleif- und Läppgeschwindigkeit aufrechterhält. Dies gewährleistet eine höhere Genauigkeit im Schleif- und Läppprozess. Das Modell ist in der Lage, beide Seiten eines Wafers in einem Durchgang zu schleifen und zu läppen, worauf dann ein separater Polierkanal folgt. Es ist auch in der Lage, den Polierdruck und die Menge des verwendeten Poliermaterials basierend auf den Eigenschaften des Wafermaterials automatisch einzustellen. DFG8560 verwendet ein spezielles Läppmaterial, um hochpräzises Schleifen und Läppen zu liefern. Die Ausrüstung verwendet eine breite Palette von Schleifmitteln wie Diamant, Aluminiumoxid und Siliziumkarbid sowie Schleifbänder zum Läppen und Polieren. Die Schleifbänder sind verstellbar, um optimale Läpp- und Polierergebnisse zu erzielen. Das integrierte Wafer- und Futterspannsystem ist für eine einfache und konsistente Beladung von Wafern bis 6 "Durchmesser ausgelegt. DISCO DGF 8560 verfügt auch über eine integrierte Reinigungseinheit für überlegene Oberflächenreinheit. Der Reinigungsschritt wird nach dem Schleifen und Läppen durchgeführt und soll vor dem Polieren Partikel und Staub von den Waferoberflächen entfernen. Zusätzlich verfügt die Maschine über einen programmierbaren automatischen Luftschlag für eine sichere und hocheffiziente Reinigung. Die Luftschläge können auch zur Vor- und Nachreinigung der Schleif- und Polierwerkzeuge verwendet werden. Schließlich ist die DISCO DFG 8560 mit Sicherheitsmerkmalen wie einem Notschalter und einer Sicherheitsabdeckung ausgestattet, um sowohl den Bediener als auch die Maschine vor potenziellen Gefahren zu schützen. Das Werkzeug ist für die Integration in Produktionssysteme konzipiert, und seine benutzerfreundliche Bedienung ermöglicht eine einfache Einrichtung und Bedienung. Die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der Anlage sorgen für eine konsistente Leistung und überlegene Ergebnisse.