Gebraucht DISCO DFG 8560 #9247766 zu verkaufen

DISCO DFG 8560 ist eine fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für Geräteherstellungsanwendungen verwendet wird. Dieses System ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialoberflächen wie Galliumnitrid (GaN), Silizium (Si) und Siliziumdioxid (SiO2) zu mahlen, zu schleifen und zu polieren. Das Gerät kombiniert Funktionen wie einen doppelseitigen Läpptisch, Mehrstationsschleifen und eine Polierspindel mit variabler Geschwindigkeit, um ein schnelles und präzises Schleifen, Läppen und Polieren zu ermöglichen. DISCO DFG8560 Maschine kommt mit einer Vielzahl von Funktionen, die eine effiziente und präzise Verarbeitung von Wafern ermöglichen. Sein doppelseitiger Läpptisch ist mit zwei Rundenblechen zum gleichzeitigen Schleifen und Läppen ausgestattet. Der Tisch ist sowohl in horizontaler als auch in vertikaler Richtung verstellbar, so dass der Abstand zwischen den beiden Wap-Platten gesichert und eingehalten werden kann, wodurch Wafer-Glätte und Präzision gewährleistet sind. Zusätzlich werden die Läppplatten ausgehöhlt und perforiert, wodurch eine gleichmäßige Umgebung entsteht, die die Schleifsuspension beim Schleif- und Läppvorgang gleichmäßig verteilt. Das Werkzeug umfasst auch einen Mehrstationen-Schleifscheibenkopf. Diese Maßnahme ermöglicht ein gleichzeitiges Schleifen sowohl an der Innen- als auch an der Außenkante des Wafers. In Kombination mit dem Läpptisch trägt dieses Merkmal dazu bei, eine hohe Glätte der Waferoberfläche zu erreichen, die für die Geräteherstellung erforderlich ist. Der Schleifscheibenkopf ist außerdem mit einer drehzahlvariablen Spindel ausgestattet, die es ermöglicht, die Spindel auf die optimale Geschwindigkeit einzustellen, um die erforderliche Oberflächengüte des Wafers zu erreichen. DFG 8560 beinhaltet auch einen effizienten Polierkopf mit einem Mehrpunkt-Polierarm. Hierdurch werden die bei der Bearbeitung des Wafers auftretenden Schälfehler wirksam beseitigt. Der Polierarm arbeitet basierend auf einer individuell programmierten Bewegung, die seinen Weg automatisch anpasst, um eventuelle Restflächenfehler zu entfernen und gleichzeitig eine optimale Oberfläche des Wafers zu gewährleisten. Die funktionsreiche DFG8560 verwendet auch eine fortschrittliche Software-Ressource, die den Schleif-, Läpp- und Polierprozess überwacht. Dieses Modell ist verantwortlich für maximale Effizienz bei gleichzeitiger Gewährleistung präziser Ergebnisse des Verarbeitungszyklus. Die Software kann auch detaillierte Berichte über die erzeugten Waferoberflächen erstellen, mit denen der Prozess verbessert und bessere Ergebnisse erzielt werden können. Insgesamt ist DISCO DFG 8560 eine leistungsstarke Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die sich ideal für Geräteherstellungsanwendungen eignet. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen ist es in der Lage, eine effiziente und präzise Verarbeitung von Wafern zu erleichtern. Das System kombiniert einen doppelseitigen Läpptisch, einen Mehrstationen-Schleifscheibenkopf, eine Polierspindel mit variabler Geschwindigkeit und einen effizienten Polierkopf mit einem Mehrpunkt-Polierarm. All diese Funktionen, kombiniert mit der fortschrittlichen Softwareeinheit, machen DISCO DFG8560 zu einem geeigneten Werkzeug, um die gewünschten Ergebnisse schnell und präzise zu erzielen.