Gebraucht DISCO DFG 8560 #9247769 zu verkaufen

DISCO DFG 8560 ist eine hochpräzise automatisierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Verarbeitung einer Vielzahl von Materialien. Es ist in der Lage, Wafer mit großem Durchmesser bis zu 8 "mit gleichmäßigen Ergebnissen und hoher Präzision zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Das System ist mit einem Diamantschleifmotor mit hohem Drehmoment, einer leistungsstarken, genau einstellbaren Schleifvorschubeinheit und einem Präzisionslapp-/Poliermechanismus ausgestattet. Alle drei Teilsysteme ermöglichen eine schnelle und präzise Verarbeitung mit konsistenten Ergebnissen bei gleichmäßiger Oberflächengüte und Qualität. Die Maschine hat die Fähigkeit, gleichzeitig zu schleifen, zu schlagen und zu polieren, was Bearbeitungszeit und Kosten erheblich reduziert. Die Maschine ist auch mit einer Reihe von erweiterten Funktionen ausgestattet, wie ein einzigartiges 6-Achsen-programmierbares Werkstückfutter und ein optisches Positionsgenauigkeitsmikroskop zur genauen Positionierung und visuellen Überwachung des Fortschritts des Wafers. Es verfügt auch über eine breite Palette von Prozessparametern, einschließlich Motordrehzahlen, Vorschubgeschwindigkeiten, Läpp-/Polierkraft und Positioniergenauigkeit. Alle diese Parameter können programmiert und angepasst werden, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Die Benutzeroberfläche ist intuitiv und einfach zu bedienen, so dass Bediener das Tool schnell einrichten und den Prozess überwachen können. Es gibt dem Bediener auch Rückmeldungen zum Prozessstatus sowie zu Schleif-, Läpp- und Polierzeiten. Darüber hinaus ist die Maschine in der Lage, hochgenaue Prozesse mit geringer Geräuschemission und sehr geringem Stromverbrauch zu erzeugen. Insgesamt ist DISCO DFG8560 aufgrund seiner hohen Präzision, geringen Geräuschentwicklung und des geringen Stromverbrauchs eine ideale Wahl für die Waferproduktion und Dünnschichttechnologien. Es ist auch benutzerfreundlich und programmierbar, was es für die automatisierte Produktion geeignet macht. Mit diesen Funktionen soll es Herstellern helfen, ihre Wafer-Verarbeitungskosten zu senken und gleichzeitig die Prozessleistung und Produktqualität zu verbessern.