Gebraucht DISCO DFG 8560 #9314668 zu verkaufen

DISCO DFG 8560 ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Herstellung integrierter Schaltungen (IC). Dieses System ist hochautomatisiert und in der Lage, große Mengen von Halbleiterscheiben schnell und effizient zu schleifen, zu läppen und zu polieren. DISCO DFG8560 verfügt über eine hocheffiziente Antriebseinheit, Rotationssteuerung, Schwingungsdämpfung und automatische thermische Steuerung. Mit der X-Y-Z-Bewegungssteuerung und der zweiachsigen Positionierung bietet es eine benutzerfreundliche Bedienung und ein vielseitiges Wafer-Handling. Die Konstruktion der Maschine umfasst eine horizontal und vertikal verstellbare O-Ringdichtung sowie ein Selbstladefutter zum IC-Waferschleifen. Das Antriebswerkzeug und seine Bewegungssteuerung ermöglichen schnelles Schleifen, Läppen und Polieren ohne Vibrationen. Die automatische thermische Steuerung verhindert während des Prozesses eine übermäßige Erwärmung des Spannfutters und der Wafer. Es hilft auch, die Kraft und Geschwindigkeit des Schleifens zu steuern. Die DFG 8560 verfügt über mehrere optionale Funktionen, wie ein Vakuumfutter, eine Kollisionsverhinderungsanlage, einen Lasermarkierer und einen Drehzahlmesser. Das Vakuumfutter ermöglicht das gleichzeitige Läppen von mehr Wafern und kann sowohl für nasse als auch trockene Prozesse verwendet werden. Das Kollisionsverhinderungsmodell kann so eingerichtet werden, dass Wafer nicht zu hart aneinander schleifen und Waferschäden durch versehentlichen Kontakt vermieden werden. Der Lasermarkierer wird verwendet, um jeden Wafer mit individuellen ID-Nummern zu markieren und ist voll programmierbar. Der Drehzahlmesser liefert eine präzise Rückkopplung der Drehzahl der Schleifplatte. DFG8560 verwendet fortschrittliche Software, um den gesamten Schleif-, Läpp- und Polierprozess zu überwachen und zu steuern. Die Software recycelt die verwendeten Flüssigkeiten und Gülle und kann konfiguriert werden, um die Temperatur und den Druck jedes Prozesses zu steuern. Diese Ausrüstung ist mit mehreren Arten von Schleifplatten und Polierkissen kompatibel, so dass der Benutzer die richtige für seine Anwendung auswählen kann. DISCO DFG 8560 bietet mit seiner robusten Bauweise und vorangezogenen Motorschrauben ein hohes Maß an Zuverlässigkeit und Robustheit. Auf dem System können verschiedenste Wafer verarbeitet werden, darunter Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP) und Silicon-on-Insulator (SOI). Mit seinen vielfältigen Funktionen und dem vielseitigen Betrieb ist DISCO DFG8560 eine ideale Wahl für kontinuierliches und repetitives Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern.